8月14日，大族數(shù)控發(fā)布2024年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告稱(chēng)，H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1,564,362,861.12元，同比增長(zhǎng)102.89%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為143,219,089.21元，較上年同期增長(zhǎng)50.07%；歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈利潤(rùn)為124,208,328.01元，較上年同期增長(zhǎng)85.45%。

大族數(shù)控同時(shí)就業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因說(shuō)明稱(chēng)：（1）自2023年四季度以來(lái)，下游消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步回暖，同時(shí)受益于AI算力需求增長(zhǎng)帶來(lái)的PCB需求回升，拉動(dòng)公司專(zhuān)用加工設(shè)備訂單增加，本報(bào)告期營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng)102.89%;（2）2023年11月公司實(shí)施了上市后第一輪限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，對(duì)公司長(zhǎng)期發(fā)展產(chǎn)生了積極效果，同時(shí)也增加了限制性股票股份支付費(fèi)用，本報(bào)告期較上年同期增加股權(quán)激勵(lì)成本費(fèi)用7,641.55萬(wàn)元。

多層板市場(chǎng)是競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的紅海市場(chǎng)，行業(yè)強(qiáng)烈需求降本增效加工方案。大族數(shù)控2024年推出的第二代鉆房自動(dòng)化方案，搭配十二軸機(jī)械鉆孔機(jī)、大族MES系統(tǒng)及涂層鉆針等產(chǎn)品，在部分應(yīng)用場(chǎng)景的綜合效率最高超過(guò)傳統(tǒng)六軸機(jī)的120%；加上高功率阻焊激光直接成像系統(tǒng)、自動(dòng)上下料機(jī)械成型機(jī)、電測(cè)與自動(dòng)外觀檢查一體機(jī)、自動(dòng)分揀包裝機(jī)等自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化的解決方案，可大幅降低下游客戶(hù)的人力成本支出，提升客戶(hù)端設(shè)備稼動(dòng)率及產(chǎn)品品質(zhì)。

另外，大族數(shù)控布局的自動(dòng)壓合系統(tǒng)、雙面在線式光學(xué)檢查機(jī)（AOI）等新產(chǎn)品受到客戶(hù)高度認(rèn)可，訂單不斷增加。

高多層板方面，大族數(shù)控開(kāi)發(fā)的具有3D背鉆功能的鉆測(cè)一體化CCD六軸獨(dú)立機(jī)械鉆孔機(jī)，可實(shí)現(xiàn)超短殘樁及超高位置精度的背鉆孔加工，已獲得行業(yè)內(nèi)多家高多層板龍頭企業(yè)的認(rèn)證，陸續(xù)實(shí)現(xiàn)正式訂單；而針對(duì)高多層板盲孔加工需求，大族數(shù)控研發(fā)的高功率及能量實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的CO2激光鉆孔機(jī)可實(shí)現(xiàn)大孔徑及跨層盲孔的高品質(zhì)加工；針對(duì)精細(xì)線路的曝光及最終的品質(zhì)檢查，大族數(shù)控提供高性能激光直接成像系統(tǒng)、大臺(tái)面六倍密通用測(cè)試機(jī)及CCD四線測(cè)試機(jī)產(chǎn)品。

HDI市場(chǎng)方面，大族數(shù)控持續(xù)升級(jí)四光束CO2激光鉆孔機(jī)、L/S12/12μm高解析度激光直接成像系統(tǒng)、定位精度±5μm高精測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品性能，以滿足該市場(chǎng)不斷提升的技術(shù)要求。另外，AI智能手機(jī)及光模塊等逐步采用類(lèi)載板，帶動(dòng)了微小盲孔等高精度加工專(zhuān)用設(shè)備需求，大族數(shù)控提供新型激光加工方案，可滿足微小孔鉆孔及超高精度外型的成型加工要求，為行業(yè)新興應(yīng)用提供新動(dòng)力。大族數(shù)控表示，隨著公司差異化產(chǎn)品方案的相繼推出及下游客戶(hù)的廣泛認(rèn)可，有望進(jìn)一步推動(dòng)公司在HDI市場(chǎng)相關(guān)設(shè)備營(yíng)收的快速增長(zhǎng)。

封裝基板方面，大族數(shù)控推出的高轉(zhuǎn)速封裝基板專(zhuān)用機(jī)械鉆孔機(jī)獲得國(guó)內(nèi)多家龍頭客戶(hù)的認(rèn)證，可滿足BT基板及FC-BGA基板小孔徑的高精度加工；研發(fā)的封裝基板高精專(zhuān)用測(cè)試及FC-BGA單片測(cè)試設(shè)備，具備對(duì)標(biāo)龍頭企業(yè)Nidec-Read主流機(jī)型的能力。針對(duì)大尺寸FC-BGA高階封裝基板ABF增層數(shù)增加及特征尺寸變小等特點(diǎn)，大族數(shù)控前瞻性布局并進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)研究，創(chuàng)新運(yùn)用新型激光加工技術(shù)，開(kāi)發(fā)出用于玻璃基產(chǎn)品在內(nèi)的先進(jìn)封裝基板多制程成套加工方案，相關(guān)設(shè)備及工藝方案已獲得行業(yè)頭部客戶(hù)的認(rèn)證及正式訂單，未來(lái)高附加值產(chǎn)品銷(xiāo)售占比將進(jìn)一步提升。