10月21日，大族數(shù)控發(fā)布三季度業(yè)績公告稱，2024年前三季度營收約23.44億元，同比增加105.55%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.03億元，同比增加27.35%。其中，第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.79億元，同比增長111.09%；實現(xiàn)凈利潤5980.99萬元，同比下降6.54%。

近年來，大族數(shù)控布局的自動壓合系統(tǒng)、雙面在線式光學(xué)檢查機（AOI）等新產(chǎn)品受到客戶高度認(rèn)可，訂單不斷增加。

高多層板方面，大族數(shù)控開發(fā)的具有3D背鉆功能的鉆測一體化CCD六軸獨立機械鉆孔機，可實現(xiàn)超短殘樁及超高位置精度的背鉆孔加工，已獲得行業(yè)內(nèi)多家高多層板龍頭企業(yè)的認(rèn)證，陸續(xù)實現(xiàn)正式訂單；而針對高多層板盲孔加工需求，大族數(shù)控研發(fā)的高功率及能量實時監(jiān)測的CO2激光鉆孔機可實現(xiàn)大孔徑及跨層盲孔的高品質(zhì)加工；針對精細(xì)線路的曝光及最終的品質(zhì)檢查，大族數(shù)控提供高性能激光直接成像系統(tǒng)、大臺面六倍密通用測試機及CCD四線測試機產(chǎn)品。

HDI市場方面，大族數(shù)控持續(xù)升級四光束CO2激光鉆孔機、L/S12/12μm高解析度激光直接成像系統(tǒng)、定位精度±5μm高精測試機等產(chǎn)品性能，以滿足該市場不斷提升的技術(shù)要求。另外，AI智能手機及光模塊等逐步采用類載板，帶動了微小盲孔等高精度加工專用設(shè)備需求，大族數(shù)控提供新型激光加工方案，可滿足微小孔鉆孔及超高精度外型的成型加工要求，為行業(yè)新興應(yīng)用提供新動力。大族數(shù)控表示，隨著公司差異化產(chǎn)品方案的相繼推出及下游客戶的廣泛認(rèn)可，有望進一步推動公司在HDI市場相關(guān)設(shè)備營收的快速增長。

封裝基板方面，大族數(shù)控推出的高轉(zhuǎn)速封裝基板專用機械鉆孔機獲得國內(nèi)多家龍頭客戶的認(rèn)證，可滿足BT基板及FC-BGA基板小孔徑的高精度加工；研發(fā)的封裝基板高精專用測試及FC-BGA單片測試設(shè)備，具備對標(biāo)龍頭企業(yè)Nidec-Read主流機型的能力。針對大尺寸FC-BGA高階封裝基板ABF增層數(shù)增加及特征尺寸變小等特點，大族數(shù)控前瞻性布局并進行專項研究，創(chuàng)新運用新型激光加工技術(shù)，開發(fā)出用于玻璃基產(chǎn)品在內(nèi)的先進封裝基板多制程成套加工方案，相關(guān)設(shè)備及工藝方案已獲得行業(yè)頭部客戶的認(rèn)證及正式訂單，未來高附加值產(chǎn)品銷售占比將進一步提升。