日月光投控日前發(fā)布1月份財(cái)報(bào)，自結(jié)合并營收達(dá)494.44億元新臺(tái)幣，較上月下降6.5%，較2024年1月同比增長4.3%，創(chuàng)歷年同期新高。

其中，封裝測試及材料營收281.37億元新臺(tái)幣，較上月下降5.8%，較去年同期增長13%。

而日月光旗下環(huán)旭電子1月合并營收47.33億元人民幣，較上月下降8.44%，較去年同期下滑8.83%。

日月光旗下矽品精密積極布局人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝，也持續(xù)擴(kuò)大晶圓測試，成品測試與老化測試burn-in等項(xiàng)目，其中1月中旬開幕的臺(tái)中潭子廠，主要因應(yīng)客戶英偉達(dá)高性能計(jì)算（HPC）芯片封測需求，廠區(qū)制程已進(jìn)入產(chǎn)能加速爬坡階段。

有先進(jìn)封裝業(yè)高層指出，亞馬遜AWS、微軟、谷歌、Meta等四大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）持續(xù)加碼資本支出，對(duì)英偉達(dá)、AMD的AI、HPC芯片需求只增不減，近期DeepSeek爆紅，讓專攻各式應(yīng)用的邊緣AI演算模型迎來大商機(jī)，也使得先進(jìn)封裝需求比預(yù)期更強(qiáng)，帶旺相關(guān)封裝廠商接單。