華天科技于8月1日晚間發(fā)布公告，宣布為在集成電路先進封裝市場競爭中搶占先機，公司擬設立南京華天先進封裝有限公司（簡稱“華天先進”）。該公司將以2.5D/3D等先進封裝測試為主營業(yè)務，旨在進一步加大在先進封測業(yè)務領域的投入，加快推動先進封裝業(yè)務的發(fā)展。根據公告，華天先進成立后，將致力于擴大先進封測產業(yè)規(guī)模和市場份額，增強公司整體競爭能力，鞏固和提升公司在行業(yè)中的地位。

華天科技作為國內領先的半導體封裝測試企業(yè)，近年來不斷加大在先進封裝技術上的研發(fā)投入，積極布局2.5D/3D等前沿技術領域。在當前全球半導體產業(yè)快速發(fā)展的背景下，先進封裝技術已成為提升芯片性能和降低成本的關鍵環(huán)節(jié)。華天科技通過設立專業(yè)化的先進封裝公司，有望進一步提升其在高端封裝市場的競爭力，為客戶提供更優(yōu)質的產品和服務。

華天科技在公告中還透露，新公司將依托南京的區(qū)位優(yōu)勢和產業(yè)基礎，加強與上下游企業(yè)的合作，打造具有國際競爭力的先進封裝產業(yè)集群。此舉不僅有助于提升公司自身的市場地位，也將為我國集成電路產業(yè)的整體發(fā)展注入新的動力。