據(jù)報道，業(yè)界傳出，臺積電在美國所規(guī)劃的兩座先進(jìn)封裝廠計劃于2028年動工，規(guī)劃擴(kuò)充最先進(jìn)的SoIC、CoPoS封裝技術(shù)，以應(yīng)對當(dāng)?shù)厣a(chǎn)AI、HPC芯片封裝需求。

根據(jù)業(yè)界最新消息，臺積電先進(jìn)封裝廠將與美國第三座晶圓廠相連，率先導(dǎo)入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。業(yè)界人士指出，SoIC是目前臺積電已量產(chǎn)的封裝技術(shù)中、最為領(lǐng)先的，并會與后段CoWoS、甚至到未來的CoPoS進(jìn)行整合。

據(jù)悉，臺積電美國第三座晶圓廠（F21 P3）將采用N2（2nm）和A16制程技術(shù)，已通知設(shè)備商2025年第二季度搬入設(shè)備。

臺積電先前表示，第三座晶圓廠將采用N2和A16制程技術(shù)，第四座晶圓廠也將采用N2和A16制程技術(shù)，第五座和第六座晶圓廠則將采用更先進(jìn)的技術(shù)。這些晶圓廠的建設(shè)和量產(chǎn)計劃將依客戶的需求而定。

臺積電CoPoS封裝技術(shù)剛剛起步，由于SoIC成熟度相較CoPoS高，客戶除了有AMD已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)外，蘋果、英偉達(dá)、博通等也都會在高端產(chǎn)品采用。臺積電預(yù)計在2026年設(shè)立首條CoPoS實(shí)驗(yàn)線，而真正大規(guī)模生產(chǎn)的量產(chǎn)廠則敲定將落腳在嘉義AP7，目標(biāo)2028年底至2029年之間實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。（校對/趙月）