近日市場(chǎng)傳聞黑芝麻智能的智駕芯片已應(yīng)用到比亞迪騰勢(shì)相關(guān)車型上，對(duì)此，黑芝麻智能回應(yīng)稱，“黑芝麻智能的芯片已被比亞迪采用，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，具體細(xì)節(jié)不便透露?！?/p>

黑芝麻智能成立于2016年，是一家車規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供貨商，設(shè)計(jì)了兩個(gè)系列的車規(guī)級(jí)SoC，華山系列高算力SoC及武當(dāng)系列跨域SoC。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，黑芝麻智能已于2023年成為全球第三大車規(guī)級(jí)高算力SoC供應(yīng)商。

其中，華山系列主要有：面向L2級(jí)、L2+市場(chǎng)的A1000L，面向L2+、L3級(jí)市場(chǎng)的A1000，面向L3級(jí)市場(chǎng)的A1000 Pro，以及正在研發(fā)、滿足L3級(jí)及以上市場(chǎng)需求的A2000；武當(dāng)系列為艙駕一體跨域智駕芯片，目前已推出C1200產(chǎn)品線。

2024年8月8日，黑芝麻智能在港交所主板上市，其股票代碼為“02533.HK”。數(shù)據(jù)顯示，黑芝麻智能2021年-2024年Q1營(yíng)收分別為6050.4萬元、1.65億元、3.12億元、2747.3萬元，其中，2021年-2023年?duì)I收年復(fù)合增速達(dá)127.23%，遠(yuǎn)高于地平線、英偉達(dá)、Mobileye、高通、德州儀器等可比公司。