富士膠片控股計(jì)劃在三年內(nèi)投資超過 1000 億日元（6.4 億美元），增加日本、美國、韓國等地工廠的半導(dǎo)體材料產(chǎn)量。

截至2027年3月的三年期金額是日本該公司前三個(gè)財(cái)年投資額的兩倍。

富士膠片希望從世界各地供應(yīng)芯片制造材料，部分原因是為了應(yīng)對(duì)生成式人工智能的快速增長。美國總統(tǒng)特朗普上周宣布，日本科技投資者軟銀集團(tuán)將與美國公司 OpenAI 和甲骨文一起，在美國投資 5000 億美元建設(shè)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施

富士膠片是全球第五大半導(dǎo)體電路感光材料供應(yīng)商。據(jù)信該公司的客戶包括臺(tái)積電和三星電子等主要芯片制造商。富士膠片計(jì)劃通過在這些客戶附近擴(kuò)建工廠來加強(qiáng)與客戶的聯(lián)系。

今年秋天，富士膠片計(jì)劃在日本和韓國啟動(dòng)極紫外（EUV）光刻設(shè)備的新生產(chǎn)設(shè)施，這種設(shè)備對(duì)于制造尖端芯片至關(guān)重要。

在日本，富士膠片將在靜岡縣投資約 130 億日元建造一座開發(fā)和生產(chǎn)設(shè)施。在三星已在韓國平澤市設(shè)立的現(xiàn)有工廠中，富士膠片計(jì)劃安裝新設(shè)備，這些設(shè)備將于今年秋季全面投入使用。

富士膠片將在韓國天安市的一處綜合大樓內(nèi)投資數(shù)十億日元建造一座大樓，用于生產(chǎn)用于拋光半導(dǎo)體的研磨劑。到 2027 年春季開始量產(chǎn)時(shí)，該工廠的產(chǎn)能將增長約 30%。

富士膠片也有意開拓印度市場，最早可能在今年與在印度設(shè)有工廠的化學(xué)公司簽訂合同，提供芯片制造材料的生產(chǎn)技術(shù)，或成立合資企業(yè)。

富士膠片預(yù)計(jì)將于 2027 財(cái)年或之后在印度建立自己的工廠，具體取決于客戶公司是否在印度設(shè)廠。印度政府已宣布計(jì)劃提供 7600 億盧比（88 億美元）來支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

盡管全球很大一部分芯片是在美國、韓國和中國臺(tái)灣制造的，但據(jù)說日本公司控制著全球關(guān)鍵芯片制造材料市場的一半。

富士膠片將芯片制造材料定位為增長領(lǐng)域，并計(jì)劃到2030財(cái)年將該領(lǐng)域的銷售額從2024財(cái)年的水平翻一番，達(dá)到5000億日元。

據(jù)研究公司富士經(jīng)濟(jì)稱，全球芯片制造材料市場預(yù)計(jì)將比 2023 年的水平增長 35%，到 2029 年達(dá)到 583 億美元。