晶圓代工龍頭臺積電蓋廠動作不間斷。供應鏈最新消息指出，臺積電南科18廠九期控制中心（CUP，Central Utility Plant）新建工程已準備動工，土方基樁工程亦取得許可，為擴充3nm產能做準備。

臺積電南科18廠為3、5nm廠區(qū)，近年因應客戶需求，陸續(xù)將5nm產能轉換至3nm，法人預估，臺積電2025年3nm產能有望超越5nm、營收占比有機會進一步黃金交叉、成為臺積電先進制程主流。

臺積電董事長魏哲家于法說會上透露，將在中國臺灣持續(xù)擴張先進制程及先進封裝產能，包含在臺南擴展3nm制程。臺積電7nm以下之先進制程營收比重快速拉升，其中，2024年第四季3nm營收占比26％、較2023年第四季之15％大幅成長。法人預估，伴隨南科Fab 18 P8于2024年下半年加入投產及客戶強勁需求加持下，2025年有望超越5nm營收占比。

近期供應鏈也證實，臺積電南科Fab18 P9廠區(qū)CUP新建工程已準備進行，通常做為Fab晶圓制造及無塵室的前期準備工程，供應鏈認為，F(xiàn)ab棟最快會在2025年第二季動工，其中，土方基樁工程已展開，推進速度非?？臁?/p>

根據(jù)設備業(yè)者透露，臺積電南科P8廠設備陸續(xù)到位，預計至2025年底提供2萬片之月產能；而寶山2nm預計2025年開始量產，P1+P2將貢獻約4萬片之月產能，高雄22A 2nm照原定計劃量產，22B預計在第三季進行封頂。

供應鏈指出，建造一座月產能5萬片的2nm晶圓廠，所需成本至少280億美元，同樣產能之3nm晶圓廠，所需成本約200億美元，主要增加成本來自ASML EUV設備數(shù)量增加，是臺積電2025年資本支出再創(chuàng)新高之原因。

盤點2025年，多數(shù)旗艦級消費型產品，都將使用臺積電3nm制程打造，如手機芯片三大巨頭，蘋果iPhone 17之A19芯片、高通Snapdragon 8 Elite 2、聯(lián)發(fā)科天璣9500，另外像PC之Intel Lunar／Arrow Lake晶片組、AMD Zen 5 CPU系列。

在AI加速器芯片部分，AMD Instinct MI355X率先以臺積電3nm打造，估計臺積電也看到AI芯片往更先進制程推進之龐大需求，率先加大3nm投資、維持市場領導地位。