近日，國產(chǎn)量測(cè)設(shè)備廠商匠嶺科技連續(xù)完成B輪與B+輪戰(zhàn)略融資，其中B輪融資由石溪資本領(lǐng)投，聯(lián)合投資方為合肥產(chǎn)投國正與俱成資本；B+輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，聯(lián)合投資方為元禾璞華、混沌投資、超越創(chuàng)投、臨港數(shù)科基金、橫琴瀚瑞、凱風(fēng)甬翔，并由老股東馮源資本多輪次追加投資。新融資資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)能布局。
多重突破，滿足本土稀缺工藝對(duì)高端量測(cè)的緊迫需求
經(jīng)過在高技術(shù)壁壘領(lǐng)域的長期深耕與持續(xù)創(chuàng)新突破，匠嶺科技已成功實(shí)現(xiàn)多款高端量檢測(cè)設(shè)備的國產(chǎn)化替代，填補(bǔ)了國內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。
在前道工藝控制中，關(guān)鍵薄膜量測(cè) (Critical Thin Film Thickness)和光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)（Optical Critical Dimension）具有極高的系統(tǒng)性技術(shù)門檻，不斷迭代的工藝平臺(tái)對(duì)量測(cè)機(jī)臺(tái)性能提出更高要求，高端量測(cè)機(jī)臺(tái)的國產(chǎn)化支撐迫在眉睫。
匠嶺科技長期布局半導(dǎo)體前道高端量測(cè)領(lǐng)域，通過持續(xù)的技術(shù)積累和扎實(shí)的客戶實(shí)踐，核心產(chǎn)品關(guān)鍵薄膜量測(cè)機(jī)臺(tái)和光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)機(jī)臺(tái)，已能夠支撐本土晶圓廠稀缺工藝的穩(wěn)定量產(chǎn)，切實(shí)補(bǔ)齊了本土先進(jìn)邏輯與高端存儲(chǔ)芯片制造上的供應(yīng)鏈短板，顯著提升了本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在關(guān)鍵量測(cè)環(huán)節(jié)的自主可控能力。
一方面，匠嶺科技TFT系列關(guān)鍵薄膜量測(cè)機(jī)臺(tái)采用業(yè)內(nèi)獨(dú)有的高精度光學(xué)系統(tǒng)和光譜分析算法，已率先解決了稀缺工藝中的金屬互連層(強(qiáng)相關(guān)性疊層超薄膜)量測(cè)和柵極氧化層(超薄單層膜)量測(cè)的國際性難題。
另一方面，匠嶺科技OM系列光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)機(jī)臺(tái)采用獨(dú)有的多系統(tǒng)光譜通道，結(jié)合高度系統(tǒng)整合的RCWA物理引擎，率先解決了稀缺工藝中的多變量三維結(jié)構(gòu)量測(cè)的國產(chǎn)化痛點(diǎn)。
與此同時(shí)，匠嶺科技系統(tǒng)化集成多項(xiàng)AI賦能技術(shù)，運(yùn)用物理自監(jiān)督自適應(yīng)規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，結(jié)合數(shù)據(jù)預(yù)處理、降維、分類與預(yù)測(cè)等機(jī)器學(xué)習(xí)方法，采用自主可控的高性能并行算力結(jié)點(diǎn)，優(yōu)化量測(cè)的精度和機(jī)臺(tái)匹配，并推進(jìn)AI模型數(shù)據(jù)分析處理、系統(tǒng)性學(xué)習(xí)能力，全面加速本土稀缺工藝的良率管理與控制。
橫向聯(lián)動(dòng)，縱深拓展
匠嶺科技基于扎實(shí)的量檢測(cè)系統(tǒng)研發(fā)能力，深度布局半導(dǎo)體前道、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體和新型顯示等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，產(chǎn)品矩陣已涵蓋TFT系列薄膜量測(cè)、OM系列關(guān)鍵尺寸量測(cè)、HIMA系列微凸塊3D量測(cè)、VISUS系列表面缺陷檢測(cè)、ANDES系列高解析度缺陷檢測(cè)、ROCKY系列精密量測(cè)設(shè)備等，并相繼完成了十余種量檢測(cè)機(jī)型的產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入和批量化驗(yàn)證。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，匠嶺科技HIMA15機(jī)型已經(jīng)廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)廠，滿足直徑20μm以上的Bump 3D量測(cè)的量產(chǎn)需求。針對(duì)直徑20μm以下Bump 3D量測(cè)的新機(jī)型HIMA10已開始為客戶提供驗(yàn)證，該款機(jī)型將覆蓋未來3年內(nèi)的高級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)線的量產(chǎn)需求，應(yīng)用領(lǐng)域包含HBM、2.5D/3D異構(gòu)封裝(Chiplet)等。
在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，匠嶺科技推出的ANDES系列高解析度檢測(cè)機(jī)臺(tái)已經(jīng)通過龍頭客戶的認(rèn)證并獲得正式訂單，在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了量產(chǎn)級(jí)檢測(cè)的國產(chǎn)化突破。
研發(fā)強(qiáng)度及業(yè)績?cè)鲩L符合投資者預(yù)期
匠嶺科技已累計(jì)擁有數(shù)十項(xiàng)支撐主營業(yè)務(wù)的核心發(fā)明專利，并持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年臨港研發(fā)總部與國家集成電路創(chuàng)新中心緊密合作，共同成立“半導(dǎo)體高端量檢測(cè)設(shè)備聯(lián)合工程中心”，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的緊密合作，加速解決一直困擾本土稀缺工藝的量檢測(cè)痛點(diǎn)，加速多款符合產(chǎn)業(yè)急需的首臺(tái)套產(chǎn)品研發(fā)落地。
與此同時(shí)，為滿足訂單增長和擴(kuò)產(chǎn)需要，匠嶺科技二期生產(chǎn)基地已開工建設(shè)并于2025年第三季度正式投入使用。
近年來，匠嶺科技經(jīng)營業(yè)績保持快速增長，近三年?duì)I收復(fù)合增長率超200%，并保持較高的研發(fā)強(qiáng)度，年研發(fā)投入占比超50%，研發(fā)強(qiáng)度和業(yè)績?cè)鲩L符合投資者預(yù)期。
截止目前，匠嶺科技已累計(jì)交付數(shù)百套量檢測(cè)設(shè)備，在手訂單充足，隨著各領(lǐng)域的多款新產(chǎn)品陸續(xù)完成研發(fā)和投入市場，公司業(yè)績?cè)鲩L預(yù)期明確。
關(guān)于匠嶺：
匠嶺科技成立于2018年，致力于為全球半導(dǎo)體客戶提供高端光學(xué)量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備，并努力打造全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備公司。
匠嶺科技的核心產(chǎn)品包括半導(dǎo)體前道關(guān)鍵薄膜量測(cè)設(shè)備、前道OCD關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、先進(jìn)封裝3D與5D檢測(cè)設(shè)備、化合物半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備、泛半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備等，公司產(chǎn)品在多家半導(dǎo)體頭部企業(yè)的量產(chǎn)線中表現(xiàn)出卓越性能，屢次贏得國內(nèi)外芯片制造廠和封測(cè)廠的認(rèn)可和嘉獎(jiǎng)，持續(xù)為客戶提供高價(jià)值、創(chuàng)新型的解決方案。
