據(jù)合肥高新發(fā)布消息，近日，高新區(qū)企業(yè)中穎電子股份有限公司第二總部基地啟用儀式成功舉行?；仨椖课挥诟咝聟^(qū)習友路與創(chuàng)新大道交口東南角，總投資約4.5億元，用地面積約20畝，建筑面積約9萬平方米，集聚MCU微控制器芯片、BMIC鋰電池管理芯片和AMOLED顯示驅(qū)動芯片等多個核心業(yè)務，未來將成為可容納上千人的大型研發(fā)及營運中心。

（來源：合肥高新發(fā)布）

中穎電子主要從事工控級及車規(guī)級微控制器芯片MCU、鋰電池管理芯片BMIC、顯示屏驅(qū)動芯片AMOLED的研發(fā)設計與銷售，主要用于家電主控、汽車智能座艙、電池計量和保護、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能終端的屏幕顯示驅(qū)動等領域。在數(shù)?；旌想娐吩O計、抗雜訊、電磁兼容及產(chǎn)品的可靠性等方面的設計技術(shù)處于業(yè)界領先水平。

2019年4月30日，中穎電子審議通過了《關(guān)于與合肥高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)服務中心擬簽訂<投資合作意向書>的議案》。根據(jù)中穎電子發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，中穎電子擬在合肥高新技術(shù)區(qū)購置20畝用地設立全資子公司，并預估使用自有資金投資4.5億元在該地塊上投資建設公司第二總部。

2024年12月16日，中穎電子發(fā)布公告稱，目前，該合肥第二總部項目實體建造工作實質(zhì)已完成。根據(jù)財務口徑相關(guān)數(shù)據(jù)測算（非經(jīng)審計），截至目前，項目已支付金額約為4.4億元（含土地購置款6,460萬元及契稅193.80萬元），支付進度占項目經(jīng)此前審議投資金額4.5億元的97.78%。