1月16日，立昂微發(fā)布2024年度業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入309,300萬元左右，與上年同期相比增加40,333萬元左右，同比增長15%左右。其中實(shí)現(xiàn)主營收入306,450萬元左右，同比增長14.87%左右。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損25,500萬元左右，與上年同期相比，將減少32,075.25萬元左右，同比下降487.82%左右。

同時(shí)預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為虧損25,500萬元左右，與上年同期相比，虧損增加14,947.56萬元左右，同比增虧141.65%左右。預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）66,353萬元左右，與上年同期相比減少20,344.32萬元左右，同比下降23.47%左右。

上年同期立昂微營業(yè)收入為268,966.99萬元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為6,575.25萬元；歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-10,552.44萬元。EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）為86,696.93萬元。

關(guān)于2024年業(yè)績變動(dòng)的原因，立昂微說明如下：

1、隨著2023年擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，本報(bào)告期折舊攤銷支出約93,760萬元，同比增加約20,613萬元。2、為了拓展市場(chǎng)份額，公司對(duì)半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體功率器件芯片的售價(jià)進(jìn)行了下調(diào)。3、基于謹(jǐn)慎性原則，本報(bào)告期計(jì)提了約23,000萬元的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備。4、報(bào)告期內(nèi)公司計(jì)提了13,100萬元的可轉(zhuǎn)債利息費(fèi)用。5、公司持有的上市公司股票股價(jià)下跌產(chǎn)生公允價(jià)值變動(dòng)損失2,056.81萬元（去年同期為公允價(jià)值變動(dòng)收益1,822.72萬元）。

報(bào)告期內(nèi)，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的見底回升及公司加強(qiáng)市場(chǎng)拓展、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，公司主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量同比實(shí)現(xiàn)了大幅增長。折合6英寸的半導(dǎo)體硅片銷量約1,514.17萬片（含對(duì)立昂微母公司的銷量218.90萬片），同比增長約53.82%，其中12英寸硅片銷量約110.3萬片（折合6英寸約441.19萬片），同比增長約121.23%；半導(dǎo)體功率器件芯片銷量約182.4萬片，同比增長約6.3%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片銷量約4萬片，同比增長約123.04%。

報(bào)告期內(nèi)，受益于市場(chǎng)需求的增長，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)主營收入約306,450萬元，同比增長約14.87%，創(chuàng)出歷史新高。其中：憑借公司在重?fù)筋I(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和12英寸產(chǎn)品的技術(shù)突破，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)板塊預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約223,685萬元（含對(duì)立昂微母公司的33,295萬元），同比增長約24.82%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片板塊憑借擁有的與國際比肩的技術(shù)，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約29,540萬元，同比增長約115.08%。

報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新和重要客戶的開拓力度。公司12英寸硅片已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路和存儲(chǔ)電路，以及客戶所需技術(shù)節(jié)點(diǎn)的圖像傳感器件和功率器件。輕摻產(chǎn)品不斷拓展客戶群體，重?fù)疆a(chǎn)品和技術(shù)繼續(xù)保持全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。功率器件芯片進(jìn)入車規(guī)電子領(lǐng)域并已大批量交付國內(nèi)外知名汽車廠商，F(xiàn)RD芯片以一級(jí)供應(yīng)商的身份進(jìn)入國內(nèi)某重要公司的供應(yīng)鏈。射頻芯片業(yè)務(wù)和技術(shù)已進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，射頻芯片產(chǎn)品進(jìn)入低軌衛(wèi)星終端客戶并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨；開發(fā)了二維可尋址VCSEL工藝技術(shù)，成為行業(yè)內(nèi)首家量產(chǎn)二維可尋址激光雷達(dá)VCSEL芯片的制造廠商。受益于產(chǎn)品技術(shù)實(shí)現(xiàn)完全突破，射頻芯片已基本覆蓋國內(nèi)主流手機(jī)芯片設(shè)計(jì)客戶，國產(chǎn)替代加速；多規(guī)格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產(chǎn)品持續(xù)放量。在客戶總量、訂單數(shù)、產(chǎn)能利用率、出貨量、銷售額等方面均有大幅度增長，毛利率大幅轉(zhuǎn)正。