【編者按】2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2025系列報(bào)道，邀請集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機(jī)遇。

本期企業(yè)視角來自：奧芯明

隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，封裝測試產(chǎn)業(yè)正迅速向先進(jìn)封裝技術(shù)快速演進(jìn)，對封裝設(shè)備提出了新的需求和挑戰(zhàn)。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到2025年，全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到59.5億美元。中國作為全球封測產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵參與者，國內(nèi)封測廠的持續(xù)擴(kuò)張、技術(shù)升級至先進(jìn)封裝以及供應(yīng)鏈國產(chǎn)化的趨勢，為封裝設(shè)備市場帶來了巨大的增長潛力。不過，當(dāng)前整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，同樣面臨著不少挑戰(zhàn)。

回顧2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要面臨的挑戰(zhàn)來自市場的不確定性和全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。雖然市場整體顯露復(fù)蘇跡象，但復(fù)蘇的步伐并不均衡。特別是在非人工智能（AI）相關(guān)的領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和通信終端市場，復(fù)蘇速度慢于預(yù)期，汽車和工業(yè)終端市場也持續(xù)低迷。與此同時(shí)，生成式人工智能的需求激增，推動(dòng)了對先進(jìn)邏輯及存儲芯片封裝應(yīng)用的投資。

奧芯明通過持續(xù)加大本土化投入，提升研發(fā)能力，以及與本地合作伙伴建立深厚關(guān)系，來應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。

一方面，奧芯明在先進(jìn)封裝設(shè)備方面有廣泛布局和領(lǐng)先的市場地位，能為先進(jìn)封裝流程提供一系列設(shè)備產(chǎn)品線。公司的熱壓式固晶（TCB）廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)邏輯存儲芯片；混合鍵合式固晶（HB）用于CIS和3D NAND堆疊等應(yīng)用的晶圓到晶圓混合鍵合，以及HPC和數(shù)據(jù)中心的邏輯存儲器3D堆疊；Fan-out固晶適用于2.5D、扇出和嵌入式應(yīng)用；覆晶（FC）高精度固晶亦在AI算力芯片中取得應(yīng)用。

另一方面，奧芯明關(guān)注生成式AI和智能車載領(lǐng)域的需求增長，并在先進(jìn)封裝技術(shù)方面進(jìn)行布局，如HI/SiP、硅光子學(xué)等。公司的熱壓式固晶（TCB）和混合鍵合（HB）技術(shù)，能為AI算力芯片的2.5D/3D封裝提供關(guān)鍵技術(shù)支持。同時(shí)也把AI技術(shù)引用設(shè)備的智能制造生產(chǎn)中，這些探索為公司帶來了新的市場機(jī)遇，并加強(qiáng)了在高性能小尺寸設(shè)備開發(fā)方面的能力。ASMPT在今年年初成功突破了最尖端的混合鍵合設(shè)備，能將I/O間距從熱壓鍵合（TCB）下的數(shù)十微米縮短到個(gè)位數(shù)微米，進(jìn)而提升提升芯片在一定體積下的整體性能，對HBM等應(yīng)用領(lǐng)域具有重要意義。ASMPT最新的AOR TCB?已成功應(yīng)用于12至16層的堆疊，進(jìn)一步推動(dòng)了HBM封裝技術(shù)的發(fā)展。

通過以上舉措，奧芯明在2024年取得了顯著的成績。2024年，奧芯明在上海張江臨港科技港成立了首個(gè)研發(fā)中心，實(shí)現(xiàn)了部分IP的引入和設(shè)備的本土生產(chǎn)制造。結(jié)合ASMPT全球的豐富經(jīng)驗(yàn)和中國團(tuán)隊(duì)的本地知識，奧芯明正著力從產(chǎn)品技術(shù)、研發(fā)生產(chǎn)、供應(yīng)鏈和人才四個(gè)方面不斷加速在中國的本土化實(shí)踐，與中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同成長，最終目標(biāo)是將更多先進(jìn)技術(shù)安全、穩(wěn)定、高質(zhì)量、可持續(xù)地供給中國市場。

可以說，2024年奧芯明通過深化本土化戰(zhàn)略和與本地供應(yīng)鏈的緊密合作來增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)下行周期的發(fā)展韌性。對于即將到來的2025年，奧芯明認(rèn)為半導(dǎo)體需求將持續(xù)增長，尤其是在AI和智能設(shè)備領(lǐng)域。新方向包括更高性能、更小尺寸和更低功耗的集成封裝技術(shù)，奧芯明將繼續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，確保在地緣政治變化中保持穩(wěn)定。

具體而言，先進(jìn)封裝的技術(shù)深度和產(chǎn)業(yè)化能力發(fā)展迅速，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新思路。國家多個(gè)有關(guān)部門都在發(fā)展規(guī)劃中提出，要盡快完成凸點(diǎn)倒裝、晶圓級封裝、硅通孔、3D封裝等技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)化。這不僅為奧芯明的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)遇，也為未來中國和國際半導(dǎo)體合作提供了重點(diǎn)考慮的方向。奧芯明將持續(xù)運(yùn)用先進(jìn)技術(shù)助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以適應(yīng)中國市場不斷增長的需求。借助獨(dú)有的前沿技術(shù)和豐富的整合應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，奧芯明已經(jīng)開始有條不紊地將先進(jìn)封裝的產(chǎn)品和技術(shù)逐步帶到中國，未來也將持續(xù)在傳統(tǒng)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域突破創(chuàng)新。

奧芯明計(jì)劃在下一代先進(jìn)集成封裝技術(shù)上持續(xù)加大投資，特別是在HI/SiP和硅光子學(xué)領(lǐng)域。與此同時(shí)，對于集成電路行業(yè)普遍面臨人才短缺問題，奧芯明重視人才培養(yǎng)體系建設(shè)，計(jì)劃在2025年繼續(xù)加強(qiáng)人才引進(jìn)和激勵(lì)機(jī)制，以確保團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定和成長。

隨著中國先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，越來越多像奧芯明這樣的企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)展現(xiàn)出了前瞻性的布局和強(qiáng)勁的創(chuàng)新能力，他們不僅積極響應(yīng)市場對高性能芯片的需求，而且在AI和智能車載等領(lǐng)域的需求激增背景下，通過加大研發(fā)投入和本土化戰(zhàn)略，成功推動(dòng)了技術(shù)和市場的雙重升級，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健增長和全球半導(dǎo)體行業(yè)的全面復(fù)蘇提供了強(qiáng)有力的支撐。