1月7日，華工科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司已在多家頭部客戶進(jìn)行400G、800G以及1.6T產(chǎn)品的測試。800G LPO產(chǎn)品已獲得明確需求，目前在加緊測試，盡快導(dǎo)入，1.6T產(chǎn)品正加快送樣測試，整體進(jìn)度處于行業(yè)第一梯隊。公司光聯(lián)接業(yè)務(wù)海外工廠已經(jīng)實現(xiàn)投產(chǎn)條件，正在做好800G LPO產(chǎn)品一季度上量的準(zhǔn)備。

目前國內(nèi)市場主要以400G發(fā)貨為主，已建成的400G光模塊月產(chǎn)能大概在40萬到45萬只，針對國內(nèi)市場需求，現(xiàn)在正在從月產(chǎn)45萬只向70萬只擴充。去年11月華工科技光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園“下一代超高速光模塊研發(fā)中心暨高速光模塊生產(chǎn)基地建設(shè)項目”一期工程完成封頂，一期建筑面積8.25萬平方米，用于高速光模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)。公司數(shù)通光模塊產(chǎn)品已實現(xiàn)100G、200G到400G、800G全系列產(chǎn)品的覆蓋，今年內(nèi)的交付將進(jìn)一步增多，400G以及800G單模持續(xù)上量。此外LPO全系列產(chǎn)品也將批量交付。

同時，公司也加快了海外工廠的建設(shè)，目前已達(dá)到投產(chǎn)狀態(tài)，海外需求主要以800G和1.6T為主，規(guī)劃月產(chǎn)能為10萬只。

光芯片方面，公司實現(xiàn)了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計能力，推出了業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片；具備了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地區(qū)硅光Fab優(yōu)先支持、保障。產(chǎn)品方面，公司推出的800G LPO硅光光模塊以及1.6T硅光光模塊產(chǎn)品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外頭部客戶加快測試；400G硅光光模塊已在國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商批量出貨，后續(xù)還將持續(xù)上量。