近日，華工科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，光聯(lián)接業(yè)務(wù)海外市場方面，公司已在多家頭部客戶進(jìn)行400G、800G以及1.6T產(chǎn)品的測試。800GLPO產(chǎn)品已獲得明確需求，目前在加緊測試，盡快導(dǎo)入，1.6T產(chǎn)品正加快送樣測試，整體進(jìn)度處于行業(yè)第一梯隊。公司光聯(lián)接業(yè)務(wù)泰國工廠預(yù)計11月投產(chǎn)，正在做好800G LPO產(chǎn)品在年底和明年一季度上量的準(zhǔn)備。

關(guān)于數(shù)通光模塊國內(nèi)情況，華工科技分析稱，數(shù)通光模塊國內(nèi)市場方面，明年還將實現(xiàn)明顯增長，在主要的互聯(lián)網(wǎng)及設(shè)備廠商中，公司數(shù)通產(chǎn)品實現(xiàn)100G、200G到400G、800G全系列產(chǎn)品的覆蓋，四季度高速率光模塊交付進(jìn)一步增多，400G以及800G單模也將持續(xù)上量。公司聯(lián)接業(yè)務(wù)明年的增長是確定的，在部分廠商的優(yōu)勢份額確定性也較強，此外LPO全系列產(chǎn)品也將批量交付。

光芯片方面，華工科技實現(xiàn)了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計能力，推出了業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片；具備了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地區(qū)硅光Fab優(yōu)先支持、保障。產(chǎn)品方面，華工科技推出的800G LPO硅光光模塊以及1.6T硅光光模塊產(chǎn)品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外頭部客戶加快測試；400G硅光光模塊已在國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商批量出貨，后續(xù)還將持續(xù)上量。