12月28日，恒爍股份發(fā)布公告稱，根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略與實(shí)際情況，公司擬變更原有募集資金項(xiàng)目并對變更后的募集資金項(xiàng)目進(jìn)行延期。

變更后的募投項(xiàng)目“閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“MCU芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”及“面向端側(cè)AI的低功耗軟硬件推理系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目”根據(jù)實(shí)際建設(shè)進(jìn)度及要求，將項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期分別延期至2027年7月、2028年1月及2028年1月。

公告顯示，新募投項(xiàng)目閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將圍繞靈活容量、低功耗和高可靠性這一產(chǎn)品定位，采用業(yè)界領(lǐng)先的閃存工藝路線，著力研發(fā)基于最新工藝制程節(jié)點(diǎn)，容量覆蓋市場主流需求范圍，具有高可靠性和高穩(wěn)定性的存儲芯片。本項(xiàng)目具體研發(fā)的產(chǎn)品包括：基于5xnm及以下ETOX技術(shù)節(jié)點(diǎn)的NOR閃存系列存儲芯片；NewGenerationNOR等其他先進(jìn)技術(shù)閃存系列存儲芯片。基于本項(xiàng)目的產(chǎn)品將被應(yīng)用于藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴設(shè)備、智能家居、智能手機(jī)等領(lǐng)域。

MCU芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目基于公司現(xiàn)有ARM內(nèi)核的32位MCU產(chǎn)品，進(jìn)一步研發(fā)基于ARM內(nèi)核以及RISC-V內(nèi)核的MCU系列產(chǎn)品。產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋消費(fèi)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，如智能可穿戴設(shè)備、TWS耳機(jī)、智能電表、各類傳感器、充電控制、照明、馬達(dá)控制、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域。

面向端側(cè)AI的低功耗軟硬件推理系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目將以存算一體技術(shù)為核心，圍繞低功耗和端側(cè)AI的性能需求，研發(fā)出一套兼顧AI性能和存算一體低功耗的端側(cè)AI推理系統(tǒng)。包括但不限于：適合端側(cè)AI場景的算法模型及其相關(guān)軟件IP、超低功耗的存算一體芯片及其相關(guān)低功耗IP、融合前述二者軟硬件性能的開發(fā)平臺及其解決方案、以及兼具端側(cè)AI低功耗和云端大模型高性能優(yōu)勢的離在線交互方案。

本項(xiàng)目依托公司在存算一體領(lǐng)域的技術(shù)積累以及在消費(fèi)電子領(lǐng)域的客戶資源優(yōu)勢，立足解決端側(cè)AI由于自身計(jì)算密集、存儲密集特性帶來的帶寬以及功耗的痛點(diǎn)，為更多的端側(cè)設(shè)備提供AI能力；本項(xiàng)目的低功耗優(yōu)勢，能夠充分解決功耗敏感設(shè)備的AI痛點(diǎn)，也更順應(yīng)國家綠色經(jīng)濟(jì)和可持續(xù)發(fā)展的政策導(dǎo)向，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展。本項(xiàng)目希望讓萬物皆可AI，以此拓寬AIoT的端側(cè)市場，完善并豐富公司產(chǎn)品布局，穩(wěn)步推進(jìn)公司業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展，綜合提升公司在AIoT市場的綜合競爭力。

恒爍股份表示，公司本次變更及延期部分募集資金項(xiàng)目事項(xiàng)是公司基于募集資金投資項(xiàng)目實(shí)際進(jìn)展情況以及公司經(jīng)營發(fā)展規(guī)劃進(jìn)行的必要調(diào)整，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，有利于研發(fā)項(xiàng)目的推進(jìn)落地，有助于提高募集資金使用效率，進(jìn)一步提升公司研發(fā)創(chuàng)新的綜合實(shí)力，為公司開拓更多市場奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

（校對/黃仁貴）