11月8日，恒爍股份披露最新調(diào)研紀要稱，目前恒芯二號芯片還處于流片階段。截至目前，公司暫未開展關(guān)于憶阻器的存算一體的 AI 芯片的研究，與基于 nor flash 的存算一體芯片而言，兩者的計算原理是相似的，差異在于 nor flash 的存算一體芯片適合應用于推理，而憶阻器的存算一體芯片除了推理外，可以用作學習訓練。

2023年前三季度，恒爍股份研發(fā)投入為 6945.60萬元，重點研發(fā)方向主要為募投項目：NOR 閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、通用 MCU 芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及 CiNOR 存算一體 AI 推理芯片研發(fā)項目。其次公司的新業(yè)務(wù)方面基于 MCU 的TinyML 的方案也是公司的重點研發(fā)投入方向。

對于AI 業(yè)務(wù)進展，恒爍股份稱，公司 AI 業(yè)務(wù)分為基于 nor flash 的存算一體芯片和基于 MCU 研發(fā)了 TinyML 的實現(xiàn)方案。截至目前，恒芯 2 號存算一體 AI 芯片處于流片階段，基于 MCU 的TinyML 已經(jīng)與一些客戶達成合作，同時與一些語音類，圖像識別類等客戶在接洽中。

據(jù)悉，恒爍股份的 Nor Flash 產(chǎn)品覆蓋 1Mb～256Mb 容量的多系列產(chǎn)品，能夠滿足客戶大中小容量的需求，目前公司中大容量產(chǎn)品銷售占比要比小容量產(chǎn)品更多。

關(guān)于在汽車電子市場進展，恒爍股份表示，公司重視對汽車電子市場的開拓，Nor Flash 和 MCU 產(chǎn)品都在進行 AEC-Q100 的車規(guī)認證，目前與部分 Tier 1 廠商建立了合作聯(lián)系，在汽車的空調(diào)通風口，車窗控制等應用場景探索合作。