2024年12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海中心圓滿舉辦，芯耀輝科技憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新成果，摘獲2025 IC風(fēng)云榜“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”。芯耀輝董事長(zhǎng)曾克強(qiáng)受邀出席領(lǐng)獎(jiǎng)并表示，今年，芯耀輝成功實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)IP向IP 2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，贏得了眾多客戶的信賴與支持。這一殊榮既是對(duì)芯耀輝團(tuán)隊(duì)努力的高度認(rèn)可，也是對(duì)公司在先進(jìn)IP領(lǐng)域的技術(shù)突破和市場(chǎng)領(lǐng)先地位的充分肯定。

在全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)，人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車等新興領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)帶來新增量，這些領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)，極大推動(dòng)IP市場(chǎng)的發(fā)展，特別是對(duì)接口IP的需求日益增加。但是隨著外部一些不確定因素，國(guó)產(chǎn)化需求更加緊迫，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程的迭代速度變慢，給國(guó)產(chǎn)化IP提供了機(jī)遇的同時(shí)也帶來了極大的挑戰(zhàn)。

“現(xiàn)在包括未來的十年，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是中國(guó)半導(dǎo)體的黃金十年，雖然自去年以來半導(dǎo)體面臨增速放緩，今年面臨著更為嚴(yán)峻的外部形勢(shì)，還是堅(jiān)信半導(dǎo)體將會(huì)迎來全面的復(fù)蘇?！痹藦?qiáng)在會(huì)后專訪中指出，“希望企業(yè)伙伴能夠堅(jiān)定信心，不僅要滿足國(guó)產(chǎn)替代的需求，更要開創(chuàng)屬于中國(guó)半導(dǎo)體的創(chuàng)新道路，在全球市場(chǎng)中樹立新的標(biāo)桿?！?/p>

完成“IP 2.0”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)全棧式IP覆蓋

芯耀輝專注的接口IP市場(chǎng)是整個(gè)IP領(lǐng)域除了處理器之外第二大的應(yīng)用需求，也是近年來增速最高的IP領(lǐng)域。接口IP類別占所有IP類別的份額已從2017年的18%上升至2023年的28%。曾克強(qiáng)引用2024年行業(yè)最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)指出，這一趨勢(shì)將在十年內(nèi)進(jìn)一步擴(kuò)大，接口IP將增長(zhǎng)到總量的38%。2023年，半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑，但接口IP領(lǐng)域卻增長(zhǎng)了17%。行業(yè)預(yù)測(cè)，2024年至2028年的增長(zhǎng)將更為強(qiáng)勁，與2020的20%增長(zhǎng)相當(dāng)。人工智能正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，互連效率是推動(dòng)人工智能性能繼續(xù)提高的關(guān)鍵，而互聯(lián)效率的實(shí)現(xiàn)離不開標(biāo)準(zhǔn)的接口IP。隨著人工智能的飛速發(fā)展，接口IP作為連接芯片不同模塊和系統(tǒng)的橋梁，也將會(huì)迎來一個(gè)高速發(fā)展的時(shí)期。

回顧2024年，芯耀輝成功實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)IP到IP 2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，幫助客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。通過一站式完整IP平臺(tái)解決方案實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，不僅提供高性能、低功耗、強(qiáng)兼容的高速接口IP，還配套提供基礎(chǔ)IP和控制器IP，幫助SoC客戶從內(nèi)到外提升性能。

曾克強(qiáng)表示，芯耀輝繼續(xù)補(bǔ)全不同工藝平臺(tái)上的接口IP，比如重點(diǎn)推出的HBM3E 可達(dá)到7200Mbps，UCIe先進(jìn)封裝最大可支持到32Gbps，112G SerDes等，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝上高速接口IP的全國(guó)產(chǎn)覆蓋。同時(shí)為了更好地滿足客戶和市場(chǎng)需求，通過推出數(shù)字控制器IP和Memory Compiler、Standard cell等Foundation IP，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了全棧式的完整IP解決方案。在繼續(xù)通過子系統(tǒng)方案幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速集成和量產(chǎn)之外，芯耀輝還針對(duì)先進(jìn)封裝的復(fù)雜性，特別是2.5D以及3D封裝，基于芯耀輝的能力和經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，為客戶提供封裝評(píng)估、設(shè)計(jì)以及供應(yīng)鏈相關(guān)的全套封裝解決方案。

“人工智能目前國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)聚焦的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，芯耀輝推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP都是廣泛應(yīng)用在Chiplet和人工智能領(lǐng)域，UCIe可以解決Chiplet的芯片內(nèi)D2D互聯(lián)，HBM解決高帶寬內(nèi)存與芯片間的互聯(lián)，同時(shí)112G SerDes可以解決實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互聯(lián)，提升集群效率?！痹藦?qiáng)指出，芯耀輝今年已經(jīng)成功地研發(fā)了這些高速接口IP，并已經(jīng)完成交付，在研發(fā)過程中已經(jīng)就與很多客戶展開了深入的討論，并達(dá)成合作意向，推出后更是引起人工智能、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算等領(lǐng)域的客戶積極反響，展開了深入的合作。

UCIe以其帶寬密度高，傳輸延遲小，且上層可以與PCIe和CXL復(fù)用等優(yōu)點(diǎn)，已成為Chiplet中D2D互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的首選，芯耀輝推出的UCIe IP包含PHY和Controller IP，其中PHY IP在先進(jìn)封裝上最大速率可以支持32Gbps，標(biāo)準(zhǔn)封裝上最大速率也可以支持到24Gbps，并且擁有極致的能效比和低傳輸延遲，最大傳輸距離支持到50mm，遠(yuǎn)高于協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)中的25mm，給客戶的Chiplet方案提供了極大的靈活性和可擴(kuò)展性，同時(shí)Controller IP可以同時(shí)支持FDI、AXI、CXS.B等接口，讓客戶在集成使用上可以與系統(tǒng)設(shè)計(jì)無縫切換。HBM以其高帶寬、低功耗和低延遲的特性在AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域表現(xiàn)突出。

除此之外，芯耀輝還推出了國(guó)產(chǎn)工藝上的HBM3E PHY和Controller IP，PHY的最大傳輸速率可以支持到7.2Gbps，Controller擁有極致的帶寬利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes領(lǐng)域，Serdes IP以其高數(shù)據(jù)傳輸速率和低功耗特性，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接和外部通信中成為首選方案，芯耀輝在推出了不同組合的SerDes PHY，其中最大可以支持到112Gbps，可以支持PCIe、OIF以及以太網(wǎng)等多種協(xié)議，滿足不同客戶對(duì)SerDes PHY的速率追求，同時(shí)也推出了可以兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解決客戶的IP選型和集成難題。

“經(jīng)過多年耕耘，芯耀輝已經(jīng)成功研發(fā)了基于國(guó)產(chǎn)工藝全系列接口IP，包括PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等涵蓋最先進(jìn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的全棧式完整IP解決方案，同時(shí)還成功推出了控制器IP和Foundation IP解決方案?！彼硎?，“通過全棧式IP解決方案、完整的子系統(tǒng)解決方案和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈能力幫助客戶解決芯片設(shè)計(jì)中所遇到的IP選型、集成、封裝、測(cè)試等一系列問題，助力國(guó)產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出最大的價(jià)值。”

提及芯耀輝保持競(jìng)爭(zhēng)力并取得優(yōu)異市場(chǎng)表現(xiàn)的秘訣，曾克強(qiáng)總結(jié)指出，首先是通過補(bǔ)全產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)全棧式的IP覆蓋。第二，在除了國(guó)產(chǎn)工藝上IP覆蓋的同時(shí)，快速擴(kuò)大其他工藝上IP的覆蓋范圍來積極配合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的變化。第三，不僅僅是IP滿足標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，芯耀輝還針對(duì)客戶不同應(yīng)用場(chǎng)景、不同產(chǎn)品形態(tài)，優(yōu)化IP來滿足不同的客戶需求，比如面向高性能計(jì)算應(yīng)用要確保性能，針對(duì)消費(fèi)類應(yīng)用客戶可能更看重的是功耗、面積。為了解決客戶所看重的一次量產(chǎn)成功，芯耀輝的IP做到可靠性高和兼容性好。最后是在提供IP授權(quán)服務(wù)之外，芯耀輝還提供豐富的IP綜合服務(wù)，包括完整的子系統(tǒng)方案，全系統(tǒng)的封裝方案以及供應(yīng)鏈。

“這些技術(shù)服務(wù)能夠更好地幫助國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)和各類IP集成，大幅降低高性能芯片設(shè)計(jì)門檻并縮減客戶設(shè)計(jì)時(shí)間。芯耀輝的IP綜合服務(wù)可以有力地支持客戶，使客戶更快地集成IP并實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)。”曾克強(qiáng)強(qiáng)調(diào)。

攻堅(jiān)克難，助推國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高水平

面對(duì)即將到來的2025年，曾克強(qiáng)認(rèn)為，隨著國(guó)產(chǎn)化需求的增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片依托龐大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，為國(guó)產(chǎn)IP的發(fā)展提供了巨大的潛力和空間。未來市場(chǎng)會(huì)穩(wěn)步擴(kuò)張，特別是Chiplet相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)，一定會(huì)迎來一段蓬勃發(fā)展期。

“一方面，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝迭代的速度變慢和國(guó)外先進(jìn)工藝獲取的難度增加，SoC一方面會(huì)對(duì)國(guó)產(chǎn)IP提出更高的要求，需要在現(xiàn)有的工藝上實(shí)現(xiàn)更高速的接口IP設(shè)計(jì)，無疑會(huì)增加IP設(shè)計(jì)上的難度和成本?！彼赋?，“另一方面，為了應(yīng)對(duì)難題，Chiplet是SoC從架構(gòu)上做改進(jìn)的首選，但是Chiplet所帶來的封裝，測(cè)試以及可量產(chǎn)等問題，同樣都會(huì)轉(zhuǎn)嫁到IP設(shè)計(jì)上，要求IP公司不僅要提供可靠的，兼容性好且可量產(chǎn)的IP產(chǎn)品，還對(duì)IP公司的系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)能力和供應(yīng)鏈能力提出更高要求?！?/p>

對(duì)于上述挑戰(zhàn)，芯耀輝接下來將繼續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有工藝上接口IP來滿足客戶不同的應(yīng)用場(chǎng)景需求，通過優(yōu)化接口IP性能來釋放國(guó)產(chǎn)工藝上的潛能，同時(shí)緊跟協(xié)議演進(jìn)的步伐，相繼推出符合DDR6，LPDDR6，PCIe7等最先進(jìn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的接口IP。另外，推出更多性能更加優(yōu)化的數(shù)字控制器，并增加覆蓋不同F(xiàn)oundry和工藝上的Foundation IP。在新興的Chiplet市場(chǎng)，芯耀輝將提供系統(tǒng)級(jí)的封裝設(shè)計(jì)方案幫助客戶推出高可靠性和可量產(chǎn)性的Chiplet產(chǎn)品，攜手國(guó)產(chǎn)上下游企業(yè)，共同打造完整的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈。在最為緊迫的車規(guī)芯片領(lǐng)域，憑借芯耀輝此前在AEC-Q100和ISO26262功能安全通過認(rèn)證的IP和經(jīng)驗(yàn)積累，繼續(xù)加大符合車規(guī)的IP解決方案覆蓋范圍，并可以協(xié)助客戶加速功能安全的評(píng)估實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)ASIL等級(jí)，減少SoC客戶的設(shè)計(jì)、認(rèn)證和發(fā)布新產(chǎn)品的時(shí)間和成本。

“芯耀輝將以全新的IP 2.0成熟方案為核心，結(jié)合高可靠性、可量產(chǎn)性的IP組合、完整的子系統(tǒng)解決方案、系統(tǒng)級(jí)的封裝設(shè)計(jì)，以及強(qiáng)大的供應(yīng)鏈能力，為客戶預(yù)先解決在IP上可能遇到的各種問題，來適應(yīng)市場(chǎng)需求的創(chuàng)新。”曾克強(qiáng)強(qiáng)調(diào)。

他補(bǔ)充道，作為一家本土IP授權(quán)服務(wù)企業(yè)，芯耀輝要繼續(xù)服務(wù)好本土公司，深入了解客戶的需求，深度地理解客戶的應(yīng)用場(chǎng)景和應(yīng)用需求，針對(duì)痛點(diǎn)繼續(xù)開發(fā)出完全貼合客戶需要的IP產(chǎn)品并提供客戶所需要的IP相關(guān)服務(wù)。

“不能去做一個(gè)行業(yè)追隨者，簡(jiǎn)單地去尋求國(guó)產(chǎn)替代方案，而是去做市場(chǎng)需要而其他的國(guó)產(chǎn)廠商沒有做好的、但是又非常有難度的東西。需要專注聚焦做好有難度有價(jià)值的產(chǎn)品，加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的完善，通過IP授權(quán)和服務(wù)可以對(duì)產(chǎn)業(yè)形成強(qiáng)有力的支撐，為芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造最大的價(jià)值?！彼麖?qiáng)調(diào)，“現(xiàn)在包括未來的十年，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是中國(guó)半導(dǎo)體的黃金十年，雖然自去年以來半導(dǎo)體面臨增速放緩，今后還將面對(duì)更為嚴(yán)峻的外部形勢(shì)，我們還是堅(jiān)信半導(dǎo)體在不遠(yuǎn)的未來將迎來全面的復(fù)蘇，在這樣的市場(chǎng)變動(dòng)過程中，更能凸顯芯耀輝在真正攻堅(jiān)克難做實(shí)事，這將在市場(chǎng)復(fù)蘇時(shí)迎來更大的增長(zhǎng)潛力。”

最后，曾克強(qiáng)表示，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)是一個(gè)非常有影響力的平臺(tái)，為業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)伙伴提供了寶貴的交流與合作機(jī)會(huì)，也為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新的啟發(fā)。期待在聯(lián)盟的推動(dòng)下，與同行共同探索行業(yè)發(fā)展的更多可能性。在他看來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵在于技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同。首先，技術(shù)突破是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)需要突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，在高端芯片設(shè)計(jì)、接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、工藝優(yōu)化等方面持續(xù)深耕，打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。其次，產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展尤為重要。需要攜手加強(qiáng)上下游協(xié)作，共同構(gòu)建完善的本土生態(tài)體系，以形成合力，提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性。

“作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP行業(yè)的一員，芯耀輝能夠?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體的發(fā)展貢獻(xiàn)力量，并獲得客戶與市場(chǎng)的高度認(rèn)可，我們倍感自豪。未來，芯耀輝將繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先與服務(wù)優(yōu)勢(shì)，助力客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，并與行業(yè)伙伴攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向更高水平?！彼麖?qiáng)調(diào)。