聯(lián)電（UMC）近日表示，目前沒有在美國設(shè)立生產(chǎn)基地計劃，盡管有傳言稱該公司可能會面臨在美國市場投資的壓力。

有報道稱，隨著美國當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普下個月將重返白宮，中國臺灣第二大合約芯片制造商聯(lián)電可能會面臨更大的在美國投資的壓力。消息人士稱，這種壓力可能是因?yàn)槊绹侨蜃畲蟮陌雽?dǎo)體市場，同時也由于特朗普的關(guān)稅威脅。

聯(lián)電對此表示，目前沒有在美國投資的計劃。該公司表示，目前正在集中資源與其美國芯片制造商英特爾公司（Intel Corp）合作正在進(jìn)行中的項(xiàng)目。今年1月，聯(lián)電和英特爾宣布將開發(fā)一個12nm半導(dǎo)體工藝平臺。

英特爾位于亞利桑那州的奧科蒂洛技術(shù)制造基地的生產(chǎn)計劃于2027年開始。

全球最大的合約芯片制造商臺積電（TSMC）在亞利桑那州投資650億美元，正在建設(shè)兩個先進(jìn)的晶圓廠，并計劃再建一個。

根據(jù)市場信息咨詢公司集邦科技（TrendForce Corp）的數(shù)據(jù)，聯(lián)電在今年第三季度全球純晶圓代工市場排名第四，僅次于臺積電、韓國三星電子公司和中芯國際。（校對/李梅）