2024年12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上?！ど虾Ｖ行膱A滿舉行。

在本屆2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯旺微）榮獲“年度車規(guī)芯片優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

“年度車規(guī)芯片優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”旨在表彰補(bǔ)短板、填空白或者實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，對(duì)于我國(guó)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自立自強(qiáng)發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。

作為我國(guó)汽車MCU芯片廠商代表——上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯旺微電子”）自研指令集與內(nèi)核，并為處理器IP命名為“KungFu（功夫）”，打造了完全獨(dú)立自主的KungFu處理器內(nèi)核MCU產(chǎn)品矩陣，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)MCU內(nèi)核IP技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主的企業(yè)！

KungFu 車規(guī)級(jí)MCU已廣泛應(yīng)用于底盤系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、智駕系統(tǒng)和座艙系統(tǒng)五大域，其中行業(yè)要求最高的底盤域出貨量已超500萬(wàn)顆，批量應(yīng)用于ABS、EPB、ESC和EPS等汽車零部件產(chǎn)品；此外，車身域已全面輻射BCM、座椅、Efuse、VCU、汽車天窗、汽車車窗、點(diǎn)火開(kāi)關(guān)、汽車照明等應(yīng)用中。

在出貨量方面，獨(dú)立KungFu內(nèi)核車規(guī)級(jí)MCU于今年3月份累計(jì)交貨突破1億顆，截止目前累計(jì)交貨已超1億4千萬(wàn)顆，2024年整年出貨量有望突破5000萬(wàn)顆。

作為一家擁有獨(dú)立KungFu內(nèi)核和IP的芯片設(shè)計(jì)公司，芯旺微電子致力于打造集產(chǎn)品生態(tài)、技術(shù)生態(tài)和開(kāi)發(fā)生態(tài)于一體的KungFu大生態(tài)，從芯片底層設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造測(cè)試100%國(guó)產(chǎn)化，可提供自主工具鏈和解決方案，服務(wù)客戶已突破800家，成功應(yīng)用于上汽、一汽、長(zhǎng)安、廣汽、比亞迪、吉利、東風(fēng)、長(zhǎng)城、奇瑞、理想、小鵬、大眾、現(xiàn)代、蔚來(lái)、小米、北汽、柳汽等國(guó)內(nèi)外品牌主機(jī)廠的超150款車型。

作為中國(guó)集成電路領(lǐng)域的重要風(fēng)向標(biāo)，IC風(fēng)云榜的影響力和關(guān)注度逐年攀升，記錄和展示行業(yè)的輝煌成就與蓬勃發(fā)展，成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最具影響力的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，吸引了全球數(shù)以萬(wàn)計(jì)的專業(yè)人士和投資者的目光。

評(píng)選結(jié)果經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位、500多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任的評(píng)委會(huì)投票產(chǎn)生，IC風(fēng)云榜深受業(yè)界的認(rèn)可與青睞，它不僅表彰了眾多在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造、行業(yè)資本管理及運(yùn)作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)等方面作出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)，也見(jiàn)證了企業(yè)在獲獎(jiǎng)后市值的顯著增長(zhǎng)和品牌的國(guó)際影響力提升。我們將持續(xù)激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，厚植產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沃土，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持和推動(dòng)。