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智芯未來(lái) 等你共創(chuàng) | 2024年12月敦泰社招崗位合集

來(lái)源:敦泰電子 #敦泰電子# #社招#
1.1w

引言

在日新月異的數(shù)字時(shí)代,芯片作為科技的心臟,正以前所未有的速度推動(dòng)著世界的變革與創(chuàng)新。我們深知,每一位懷揣夢(mèng)想、勇于創(chuàng)新的您,都是創(chuàng)芯不可或缺的力量。

如果您渴望在一個(gè)充滿熱情、鼓勵(lì)創(chuàng)新的環(huán)境中釋放潛能,如果您對(duì)芯片技術(shù)充滿好奇,渴望成為推動(dòng)科技進(jìn)步的一份子,敦泰將為您提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)、有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬福利以及持續(xù)的學(xué)習(xí)與成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

期待您的加入,讓我們一起在芯片的世界里探索無(wú)限可能!

在招崗位

深圳

01 模擬IC設(shè)計(jì)工程師

你會(huì)參與到:

1. 負(fù)責(zé)集成電路中模擬電路的原理設(shè)計(jì)與仿真

2. 指導(dǎo)模擬版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)

3. 配合其他工程師進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試等工作

4. 完成相關(guān)技術(shù)文檔編寫

需要這樣的你:

1. 本科及以上學(xué)歷電子類相關(guān)專業(yè),2年以上模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2. 有扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)知識(shí),熟悉CMOS/BICMO/BCD 基本器件結(jié)構(gòu),熟悉layout布局和工藝的流程

3. 精通高速接口PHY的設(shè)計(jì),如USB、MIPI、eDP等優(yōu)先考慮

4. 熟練使用Cadence或Hspice相關(guān)的模擬電路設(shè)計(jì)工具

5. 有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力,并有強(qiáng)烈的責(zé)任心和學(xué)習(xí)熱情

深圳

02 模擬IC設(shè)計(jì)工程師

(模擬方向)

你會(huì)參與到:

1. 負(fù)責(zé)模擬子模塊電路規(guī)格定義以及電路設(shè)計(jì),包括OPAMP、COMP、LDO、BG、DC/DC、OSC、PLL等

2. 依據(jù)芯片的規(guī)格要求完成電路設(shè)計(jì)以及文檔撰寫、仿真、驗(yàn)證等工作

3. 指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)、優(yōu)化

4. 負(fù)責(zé)芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的評(píng)估、測(cè)試、驗(yàn)證、debug等工作

5. 撰寫設(shè)計(jì)文檔等技術(shù)相關(guān)材料

需要這樣的你:

1. 電子類相關(guān)專業(yè),2年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2. 有扎實(shí)的模擬集成電路基礎(chǔ)知識(shí),熟悉CMOS / BCD 工藝器件,了解layout布局和工藝流程

3. 熟悉基本的模擬模塊,Bandgap、LDO、OPAMP、Comparator等,有過(guò)ADC、Charge Pump、BUCK / Boost DC-DC等模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

4. 熟練使用Cadence或Hspice相關(guān)的模擬電路設(shè)計(jì)工具

5. 有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力,工作踏實(shí),并有強(qiáng)烈的責(zé)任心和學(xué)習(xí)熱情

深圳

03 模擬IC設(shè)計(jì)工程師

(ADC方向)

你會(huì)參與到:

1. 能夠?qū)旌闲盘?hào)集成電路系統(tǒng)進(jìn)行行為級(jí)建模和驗(yàn)證

2. 負(fù)責(zé)模擬模塊的規(guī)格定義以及設(shè)計(jì),包括:SAR ADC、Pipeline-SAR ADC、Noise-Shaping ADC、OPAMP、PLL等設(shè)計(jì)

3. 和系統(tǒng)工程師配合完成子模塊規(guī)格定制,依據(jù)芯片的規(guī)格要求完成電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等工作

4. 負(fù)責(zé)電路關(guān)鍵部分Floor Plan,指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)

5. 負(fù)責(zé)模塊測(cè)試、驗(yàn)證、Debug等工作

6. 撰寫設(shè)計(jì)文檔等技術(shù)相關(guān)材料

需要這樣的你:

1. 電子類相關(guān)專業(yè),3年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2. 有扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)知識(shí),熟悉CMOS工藝器件,了解layout布局和工藝流程

3. 熟悉基本的模擬模塊,Bandgap、LDO、OPAMP、Comparator,有過(guò)ADC/DAC 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

4. 熟練使用Cadence或Hspice相關(guān)的模擬電路設(shè)計(jì)工具

5. 有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力,工作踏實(shí),并有強(qiáng)烈的責(zé)任心和學(xué)習(xí)熱情

深圳

04 數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師

你會(huì)參與到:

1. 根據(jù)設(shè)計(jì)要求編寫設(shè)計(jì)文檔,定義設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)

2. 編寫RTL代碼

3. 對(duì)模塊集成、驗(yàn)證、調(diào)試、測(cè)試提供技術(shù)支持

4. 對(duì)模塊或整體設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單驗(yàn)證

5. FPGA實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證并調(diào)試

6. 解決FPGA驗(yàn)證遇到的問(wèn)題

7. 參與設(shè)計(jì)流程的其他部分工作,包括綜合、形式驗(yàn)證、時(shí)序檢查等工作

需要這樣的你:

1. 微電子/通信/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷

2. 3年以上數(shù)字IC設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握Verilog語(yǔ)言

3. 有SOC/ASIC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),對(duì)SOC系統(tǒng)熟悉,包括8051、ARM內(nèi)核、AHB總線等;熟悉IC前端設(shè)計(jì)流程

4. 有多次成功流片的經(jīng)驗(yàn)

5. 熟練使用FPGA

6. 熟悉SOC應(yīng)用流程

7. 熟悉仿真綜合等EDA工具

8. 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

深圳

05 嵌入式軟件工程師

(觸控方向)

你會(huì)參與到:

1. 從事公司電容觸控芯片固件開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證工作

2. 芯片驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)及模塊驗(yàn)證樣例撰寫及相應(yīng)的驗(yàn)證代碼開(kāi)發(fā)

3. 參與芯片固件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案及公版開(kāi)發(fā)

4. 參與IC需求設(shè)計(jì)討論

5. 屏廠及終端客戶支持

需要這樣的你:

1. 計(jì)算機(jī)、通信專業(yè)、電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,2年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2. 熟練掌握C/C++語(yǔ)言進(jìn)行單片機(jī)程序開(kāi)發(fā);有良好的編程風(fēng)格及較強(qiáng)的文檔撰寫能力

3. 至少熟悉51/251、arm、mips等一種以上CPU架構(gòu)

4. 有一定的硬件基礎(chǔ),能看懂原理圖,并熟練操作常用電子儀器設(shè)備

5. 思維活躍,有責(zé)任心,具備較強(qiáng)的獨(dú)立分析和解決問(wèn)題能力,有鉆研精神

6. 有觸摸屏、主動(dòng)筆開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人員優(yōu)先

深圳

06 高級(jí)嵌入式軟件工程師

你會(huì)參與到:

1. 從事公司電容觸控芯片固件公版、項(xiàng)目、觸控效果算法的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用調(diào)試工作

2. 解決產(chǎn)品從IC驗(yàn)證、應(yīng)用開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)各個(gè)階段中相關(guān)的TP觸控固件問(wèn)題

3. 屏廠及終端大客戶項(xiàng)目支持,主要面向國(guó)內(nèi)外主流手機(jī)和平板終端客戶

需要這樣的你:

1. 計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷

2. 3年及以上IC原廠固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有TP觸摸屏或主動(dòng)筆開(kāi)發(fā)及調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn)

3. 熟練掌握C/C++語(yǔ)言進(jìn)行單片機(jī)程序開(kāi)發(fā),能獨(dú)自開(kāi)展項(xiàng)目,有良好的編程風(fēng)格及較強(qiáng)的文檔撰寫能力

4. 熟悉I2C、SPI通訊協(xié)議,有一定的硬件基礎(chǔ),能看懂原理圖,掌握常用測(cè)量?jī)x器(示波器、邏輯分析儀、信號(hào)產(chǎn)生器等)

5. 思維活躍,有責(zé)任心,具備較強(qiáng)的獨(dú)立分析和解決問(wèn)題能力,有良好學(xué)習(xí)和溝通表達(dá)能力

深圳

07 算法工程師

你會(huì)參與到:

1. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)、測(cè)試和維護(hù)不同IC的觸控難題算法解決方案,包括顯示噪聲/電源噪聲濾除、水識(shí)別和防水觸控、手機(jī)邊緣抓握防誤觸等

2. 負(fù)責(zé)顯示驅(qū)動(dòng)芯片效果優(yōu)化算法開(kāi)發(fā)

3. 負(fù)責(zé)主動(dòng)筆、被動(dòng)筆等產(chǎn)品優(yōu)化算法開(kāi)發(fā)

4. 負(fù)責(zé)研究、開(kāi)發(fā)和評(píng)估其他復(fù)雜問(wèn)題的解決算法

5. 負(fù)責(zé)維護(hù)和優(yōu)化現(xiàn)有算法并確保其高效性和可靠性

6. 負(fù)責(zé)編寫并維護(hù)相關(guān)技術(shù)文檔,提供算法開(kāi)發(fā)的技術(shù)支持

7. 與硬件工程師、固件工程師和項(xiàng)目經(jīng)理協(xié)作,推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行

需要這樣的你:

1. 數(shù)學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)、計(jì)算數(shù)學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷

2. 具備扎實(shí)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ),尤其是計(jì)算方法、數(shù)值分析、概率統(tǒng)計(jì)等方面有深入理解

3. 了解算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),熟悉常用算法,能夠進(jìn)行算法仿真和性能分析

4. 熟練使用Matlab、Simulink等算法仿真分析軟件

5. 掌握C/C+/Python/Matlab等編程語(yǔ)言,具備良好的編程能力

6. 具備獨(dú)立解決問(wèn)題的能力,能夠在壓力下高效工作

7. 了解機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能技術(shù),有觸摸屏IC和顯示driver IC設(shè)計(jì)或嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等相關(guān)領(lǐng)域項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

深圳

08 PE工程師

你會(huì)參與到:

1. Touchpad模組(包含Touchpad PCBA,半域模組,全域模組,F(xiàn)orce 模組以及筆電指紋模組),相關(guān)設(shè)計(jì)可制造性評(píng)估,確保產(chǎn)品具有可量產(chǎn)性

2. 負(fù)責(zé) Touchpad 模組打樣、BOM 物料承認(rèn)、生產(chǎn)問(wèn)題處理等相關(guān)工作

3. 主導(dǎo)跟進(jìn)代工廠端新項(xiàng)目打樣驗(yàn)證;協(xié)助代工廠進(jìn)行生產(chǎn)流程的規(guī)劃與優(yōu)化,工藝問(wèn)題的解決和改進(jìn),相關(guān)工藝文件的制定確認(rèn)和質(zhì)量控制與保證(包括工作指導(dǎo) SOP,QCP 控制計(jì)劃,DFMEA/PFMEA失效模式分析)

4. 負(fù)責(zé)Touchpad模組生產(chǎn)制造相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范撰寫,專利撰寫

5. 負(fù)責(zé)Touchpad 模組生產(chǎn)線自動(dòng)化優(yōu)化升級(jí)的評(píng)估

需要這樣的你:

1. 本科學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)或電子類相關(guān)專業(yè)

2. 3年以上筆電觸控板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

3. 熟悉 TouchPad 模組及指紋模組產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程,了解筆電整機(jī)的結(jié)構(gòu)及模組整機(jī)裝配方式

4. 熟悉 TouchPad和指紋PCBA及含鐵框/注塑件模組,全域模組,F(xiàn)orce Touch模組的生產(chǎn)制造過(guò)程

5. 熟悉結(jié)構(gòu)物料(五金件,注塑件,玻璃,麥拉等)模切,沖壓,CNC,壓鑄,注塑等加工方式及管控要點(diǎn)

6. 會(huì)使用 Pro/E(Creo /UG/solidworks等),CAD 軟件查看 TouchPad 模組,全域模組,F(xiàn)orce 模組設(shè)計(jì)資料,評(píng)估可制造性

7. 會(huì)使用 PADS(AD,Protel 或 allegro)或CAD350(或genesis )查看Layout 設(shè)計(jì)或 gerber 資料,評(píng)估可制造性

8. 具有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S能力,良好溝通協(xié)調(diào)能力,能獨(dú)立完成各項(xiàng)工作

9. 能適應(yīng)代工廠或客戶端等短期出差

深圳

09 SQE工程師

你會(huì)參與到:

1. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商生產(chǎn)過(guò)程和產(chǎn)品品質(zhì)(外觀、組裝、功能性、可靠性)管控,輔導(dǎo)供應(yīng)商提升品質(zhì)

2. 主導(dǎo)供應(yīng)商稽核,負(fù)責(zé)客戶審廠稽核的對(duì)接,稽核文件的整理和輸出客戶進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范,環(huán)保要求,可靠性資料和包裝資料等的收集評(píng)估和輸出宣導(dǎo)

3. 負(fù)責(zé)物料、生產(chǎn)、出貨等流程的月度點(diǎn)檢,產(chǎn)線生產(chǎn)異常的調(diào)查、分析、改善和跟蹤

4. 主導(dǎo)客訴問(wèn)題分析和改善追蹤,輸出8D報(bào)告

5. 熟悉品質(zhì)的各項(xiàng)ISO體系管理和規(guī)范:ISO9001、ISO45001、ISO18000、IAFT16949等,能夠獨(dú)立完成ISO文件的撰寫;品質(zhì)量測(cè)工具的應(yīng)用:卡尺、塞規(guī)、二次元/三次元、X-ray、SEM、EDX等

6. 掌握品質(zhì)SPC、MSA、FEMA、QCP、6Sigma、QC7大手法的熟練應(yīng)用

7. 能夠適應(yīng)長(zhǎng)時(shí)間出差和駐廠稽核點(diǎn)檢

需要這樣的你:

1. 本科以上學(xué)歷,3年及以上工廠一線品質(zhì)工作經(jīng)驗(yàn)

2. 熟悉各類結(jié)構(gòu)、電子、PCB和包裝材料的工藝和品質(zhì)特性

3. 熟悉PCBA及Touchpad/Force pad模組生產(chǎn)過(guò)程

4. 熟悉PCBA/模組類產(chǎn)品來(lái)料和供應(yīng)商品質(zhì)管理

5. 良好的英語(yǔ)讀寫能力,邏輯思維能力和溝通交流能力,能夠獨(dú)自處理內(nèi)部的溝通和協(xié)調(diào)及外部代工廠各項(xiàng)問(wèn)題

6. 了解稽核內(nèi)容和稽核流程,能獨(dú)立開(kāi)展稽核工作

上海

10 FAE現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師

你會(huì)參與到:

1. 負(fù)責(zé)華東地區(qū)客戶TP項(xiàng)目的支持和進(jìn)度跟蹤,為客戶在產(chǎn)品各個(gè)階段遇到的TP相關(guān)問(wèn)題和技術(shù)需求提供及時(shí)解決方案,推動(dòng)項(xiàng)目順利量產(chǎn);

2. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目中各階段的協(xié)調(diào)工作,滿足客戶提出的技術(shù)問(wèn)題和需求;

3. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門開(kāi)展產(chǎn)品推廣以及客戶培訓(xùn),為客戶項(xiàng)目的選型提供技術(shù)指導(dǎo);

4. 配合研發(fā)人員IC開(kāi)發(fā)

需要這樣的你:

1. 本科學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)

2. 從事嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)至少2年以上;熟悉嵌入式系統(tǒng)下的編程,有較好的獨(dú)立分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力;

3. 熟悉C語(yǔ)言,熟悉編程規(guī)范,具有良好的編程功底和周全的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力;

4. 熟悉Android和其他常用智能手機(jī)或平板操作系統(tǒng) ;

5. 熟悉一些開(kāi)發(fā)常用的工具,如Keil、CAD 、Protel等;

6. 具有一定的硬件知識(shí),能夠讀懂原理圖,會(huì)使用示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等常用的分析工具;

7. 良好的溝通能力和表達(dá)能力,思維清晰,能正面應(yīng)對(duì)內(nèi)外壓力,有好的服務(wù)意識(shí)和契約精神

韓國(guó)

11 FAE現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師

你會(huì)參與到:

1.Local韓國(guó)負(fù)責(zé)韓國(guó)客戶TP(觸控)產(chǎn)品線項(xiàng)目的技術(shù)支持

2.配合業(yè)務(wù)進(jìn)行項(xiàng)目推廣和項(xiàng)目評(píng)估

3.項(xiàng)目調(diào)試階段的軟硬件調(diào)試和設(shè)計(jì)審核處理

4.生產(chǎn)過(guò)程中以及客退的不良分析

5.客戶項(xiàng)目進(jìn)度跟進(jìn)和管理,保證項(xiàng)目順利進(jìn)行

6.其他項(xiàng)目的協(xié)助與配合

需要這樣的你:

1. 本科學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子通訊、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),有觸控行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

2. 要求精通中文/韓語(yǔ),Local韓國(guó)本地

3. 熟悉C語(yǔ)言,熟悉C51、Arm等常規(guī)MCU架構(gòu)及Keil等編譯環(huán)境

4. 掌握電子電路知識(shí),掌握CAD、PADS等工具,能看懂以及繪制FPC、PCB原理圖,熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬(wàn)用表等基本分析工具

5. 可以獨(dú)立承擔(dān)客戶項(xiàng)目支持工作,能夠撰寫高質(zhì)量的問(wèn)題分析報(bào)告

6. 具有較好的溝通能力,較好抗壓能力和學(xué)習(xí)精神

合肥

12 嵌入式軟件工程師

你會(huì)參與到:

1. 芯片開(kāi)發(fā)階段的FPGA代碼驗(yàn)證、邏輯功能驗(yàn)證

2. 固件代碼開(kāi)發(fā),編寫模塊驅(qū)動(dòng)代碼

3. 芯片功能測(cè)試,以及相關(guān)調(diào)試工具的開(kāi)發(fā)

4. 項(xiàng)目應(yīng)用問(wèn)題分析和解決,協(xié)助模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)人員優(yōu)化或解決硬件問(wèn)題

5. 相關(guān)技術(shù)資料整理和調(diào)試文檔的發(fā)布

需要這樣的你:

1. 本科及以上學(xué)歷,擁有3年以上嵌入式開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)(接受優(yōu)秀應(yīng)屆生)

2. 有軟硬件調(diào)試實(shí)際項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立開(kāi)發(fā)C語(yǔ)言代碼,并持續(xù)維護(hù)項(xiàng)目

3. 熟練使用C語(yǔ)言,了解匯編代碼更佳,熟悉8、16、32位MCU的架構(gòu),對(duì)于ARM/RISCV內(nèi)核有一定的了解

4. 模數(shù)電基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí),能夠獨(dú)立分析電路原理圖,熟悉I2C、SPI、UART等常用通信協(xié)議

福利待遇

薪酬獎(jiǎng)金

固定月薪*13薪、基于員工績(jī)效的綜合業(yè)績(jī)分紅、產(chǎn)品線利潤(rùn)分紅、產(chǎn)品利潤(rùn)點(diǎn)數(shù)、專利獎(jiǎng)金、短期激勵(lì)計(jì)劃、股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃等

帶薪假期

※符合法規(guī)的帶薪年休假

※12天/年的帶薪病假

員工關(guān)懷

※入職即購(gòu)買五險(xiǎn)一金(全額工資作為繳交基數(shù))

※生日禮金/生育禮金/節(jié)日禮金/入職周年祝福

※統(tǒng)一購(gòu)買團(tuán)隊(duì)意外險(xiǎn)、團(tuán)隊(duì)重疾險(xiǎn)

※年度高額體檢套餐為您的健康護(hù)航

員工活動(dòng)

※員工福利齊全,活動(dòng)豐富多彩

※年度高檔旅游,還可免費(fèi)帶家屬

※籃球/足球/羽毛球/乒乓球/瑜伽/游泳等員工社團(tuán)

學(xué)習(xí)發(fā)展

※技術(shù)專家型、卓越管理型,打通職業(yè)發(fā)展雙通道

※敦泰講壇/微課堂/工作坊/悅讀者驛站助力成長(zhǎng)

※各領(lǐng)域的先進(jìn)量產(chǎn)設(shè)計(jì)思路助你快速成長(zhǎng)

※親如家人的氛圍助你更細(xì)致深入地了解敦泰

※深入了解從芯片設(shè)計(jì)到KK級(jí)量產(chǎn)的完整技術(shù)流程

聯(lián)系我們

01 公司簡(jiǎn)介

敦泰電子股份有限公司(股票代碼 3545.TW)于2005年在美國(guó)硅谷成立,2006年在深圳成立研發(fā)中心,2013年上市。公司規(guī)模近900人,研發(fā)團(tuán)隊(duì)逾600人,深圳&臺(tái)灣雙總部,上海、北京、合肥等地均有分公司,目前已快速發(fā)展成為全球領(lǐng)先的人機(jī)界面解決方案提供商。

產(chǎn)品和解決方案已廣泛應(yīng)用于小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、TCL、海信、海爾、三星、LG、Google、亞馬遜、DELL、ASUS、acer、SONY、松下、豐田、日產(chǎn)、吉利、比亞迪、五菱、蘭博基尼等海內(nèi)外知名品牌客戶,為全球數(shù)十億用戶提供優(yōu)質(zhì)的人機(jī)交互體驗(yàn)。

02 聯(lián)系我們

※聯(lián)系人:馮小姐/馬小姐

※聯(lián)系電話:0755-26588222-8623/8233

※深圳地址:深圳市南山區(qū)粵海街道深圳灣科技生態(tài)園二區(qū)9棟B3座22樓

※合肥地址:合肥市創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期F1棟1407-1409室

※上海地址:浦東新區(qū)張江祖沖之路1077號(hào)1307室

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責(zé)編: 愛(ài)集微
來(lái)源:敦泰電子 #敦泰電子# #社招#
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