隨著印度努力建立其電子制造供應(yīng)鏈，該國的半導(dǎo)體進(jìn)口持續(xù)上升。芯片進(jìn)口的增加伴隨著對中國大陸的依賴日益加深。為了減少依賴并緩解潛在風(fēng)險(xiǎn)，印度已啟動多項(xiàng)旨在將其供應(yīng)來源多元化的倡議。

據(jù)報(bào)道，印度的半導(dǎo)體格局正在經(jīng)歷重大變化。在2024財(cái)年（從2023年4月至2024年3月），該國半導(dǎo)體進(jìn)口顯著增長，同比增長18.5%。據(jù)印度電子和信息技術(shù)國務(wù)部長Jitin Prasada稱，這一激增使進(jìn)口額達(dá)到驚人的1.71萬億印度盧比（約合201.9億美元）。在此期間，印度共進(jìn)口184.3億顆半導(dǎo)體芯片。

在2023財(cái)年，印度進(jìn)口146.4億顆芯片，總額為1.297萬億印度盧比（約合0.02萬美元）。前一年，即2022財(cái)年，進(jìn)口178.9億顆芯片，總額為1.071萬億印度盧比（約合0.01萬億美元）。在2025財(cái)年上半年（從2024年4月至2024年9月），超過30%的進(jìn)口來自中國大陸。中國臺灣是第二大供應(yīng)地區(qū)，再次是中國香港和韓國。

為了減少對中國大陸的依賴，印度政府已啟動多項(xiàng)倡議，包括半導(dǎo)體制造支持計(jì)劃（Semicon India Programme）。該計(jì)劃旨在增強(qiáng)印度國內(nèi)制造能力并吸引半導(dǎo)體領(lǐng)域的外國投資。作為這一戰(zhàn)略的一部分，印度政府已批準(zhǔn)五個(gè)半導(dǎo)體芯片制造和封裝項(xiàng)目，總投資達(dá)1.52萬億印度盧比。這些努力對于減少對進(jìn)口半導(dǎo)體的依賴和促進(jìn)本地生產(chǎn)至關(guān)重要。

Jitin Prasada還強(qiáng)調(diào)政府致力于培養(yǎng)符合行業(yè)需求的熟練勞動力。通過“芯片到初創(chuàng)企業(yè)”計(jì)劃，已有25257名工程學(xué)生在113個(gè)組織接受培訓(xùn)。該計(jì)劃力爭為85000人提供半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、超大規(guī)模集成（VLSI）和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的專業(yè)知識，從而在這些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)建一批具備行業(yè)就業(yè)能力的專業(yè)人才。（校對/李梅）