12月6日，中科飛測發(fā)布2024年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過25億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投入上海高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備研發(fā)測試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、總部基地及研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。本次發(fā)行對象為不超過35名符合中國證監(jiān)會(huì)規(guī)定條件的特定對象，發(fā)行數(shù)量不超過9600萬股（含本數(shù)）。
質(zhì)量控制設(shè)備作為集成電路生產(chǎn)過程中的核心設(shè)備之一，貫穿集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。尤其是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體制造工藝日趨復(fù)雜，對工藝窗口的挑戰(zhàn)要求幾乎“零缺陷”，半導(dǎo)體質(zhì)量控制對于保證生產(chǎn)良率發(fā)揮著至關(guān)重要作用。
根據(jù)VLSI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場份額占比中，半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備占比約為13%，僅次于刻蝕設(shè)備、薄膜 沉積設(shè)備和光刻設(shè)備。 隨著人工智能、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算及大數(shù)據(jù)等眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，近年來下游集成電路需求快速增長，隨之帶動(dòng)晶圓制造廠商、封裝測試廠商研發(fā) 新工藝、擴(kuò)充產(chǎn)能，紛紛加大對半導(dǎo)體設(shè)備的投資力度。受益于中國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展及國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于快速發(fā)展的機(jī)遇期，市場前景廣闊。
根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023 年度中國大陸 地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到366.6億美元，同比增長29.7%，自 2020年以來連續(xù)四年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。根據(jù)SEMI預(yù)測，2025年到2027年全球 300mm 晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4,000億美元，其中，中國將保持全球300mm設(shè)備支出第一的地位，未來三年將投資超過1,000億美元。
質(zhì)量控制設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心設(shè)備之一，有望迎來新一輪的高速發(fā)展周期，下游需求的不斷發(fā)展為半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了良好發(fā)展機(jī)遇和廣闊的市場空間。
中科飛測表示，公司專注于高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制領(lǐng)域，為半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供涵蓋設(shè)備產(chǎn)品、智能軟件產(chǎn)品及配套服務(wù)的全流程良率管理解決方案。公司已形成九大系列設(shè)備和三大系列智能軟件的產(chǎn)品組合，其中，六大系列設(shè)備已經(jīng)在國內(nèi)頭部客戶批量量產(chǎn)應(yīng)用，技術(shù)指標(biāo)全面滿足國內(nèi)主流客戶工藝需求，市場占有率穩(wěn)步快速 增長，另外三大系列設(shè)備均已完成樣機(jī)研發(fā)，并出貨客戶開展產(chǎn)線工藝驗(yàn)證和應(yīng)用開發(fā)；三大系列智能軟件已全部應(yīng)用于國內(nèi)頭部客戶，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋度穩(wěn)步提 升。
然而，現(xiàn)階段公司產(chǎn)品和技術(shù)布局的廣度和深度與國際龍頭企業(yè)相比仍存在較大提升空間，亟需進(jìn)一步深化公司產(chǎn)品和技術(shù)布局，以滿足客戶不斷增長的新產(chǎn)品以及現(xiàn)有產(chǎn)品升級(jí)迭代的需求。受益于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場需求的持續(xù)增長，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。同時(shí)，隨著半導(dǎo)體制程工藝的不斷縮小、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，以及應(yīng)用在HBM等新興領(lǐng)域的2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，行業(yè)發(fā)展對工藝控制水平愈發(fā)嚴(yán)苛，下游客戶對高端質(zhì)量控制設(shè)備的技術(shù)要求持續(xù)提升。
其進(jìn)一步稱，本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施將有助于推進(jìn)公司產(chǎn)品布局多元化和產(chǎn)能優(yōu)化，提高公司新產(chǎn)品及現(xiàn)有產(chǎn)品升級(jí)迭代的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力，助力實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)化率提高
