【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，進(jìn)一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻(xiàn)、項目創(chuàng)新以及技術(shù)“出?！迸c拓展。評委會由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】江蘇天芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱：天芯微）
【候選獎項】年度最佳解決方案獎
天芯微（ASEL），自2019年8月成立以來，便專注于半導(dǎo)體前道關(guān)鍵工藝設(shè)備的研發(fā)、制造與應(yīng)用，致力于為全球客戶提供高端半導(dǎo)體設(shè)備與服務(wù)。該公司憑借差異化的競爭策略與創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，在半導(dǎo)體行業(yè)中迅速崛起，尤其在外延工藝設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著成就。
天芯微在外延工藝設(shè)備方面率先布局，成功研發(fā)并推出了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的減壓外延設(shè)備和常壓外延設(shè)備。這些設(shè)備主要應(yīng)用于先進(jìn)工藝制程的邏輯芯片、存儲產(chǎn)品、外延片以及功率器件等的生產(chǎn)制造，各項性能均達(dá)到了國際先進(jìn)水平，部分核心性能甚至超越了國際同類產(chǎn)品，因此獲得了客戶的廣泛認(rèn)可。
此次，憑借在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)和創(chuàng)新成果，天芯微角逐“IC風(fēng)云榜”年度最佳解決方案獎，并成為候選人。
天芯微減壓外延設(shè)備Epi RP 300 Compass HP憑借其先進(jìn)的紅外加熱控制技術(shù)和加熱模塊設(shè)計，已進(jìn)入多家12寸晶圓代工企業(yè)，展現(xiàn)了優(yōu)異的工藝重復(fù)性和設(shè)備穩(wěn)定性，為外延層生長提供了良好的厚度均勻性、電阻率均勻性，以及零滑移線和低缺陷密度。而基于Compass HP平臺研發(fā)的12英寸常壓外延設(shè)備Epi ATM 300 Compass HP，則能夠滿足大硅片、功率器件和MEMS等外延工藝需求。
2023年，天芯微進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)版圖，布局半導(dǎo)體刻蝕工藝裝備領(lǐng)域，并成功組建了全球化背景的資深研發(fā)團(tuán)隊，致力于高端刻蝕設(shè)備的國產(chǎn)化。針對產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和市場不斷增加的需求，該公司自主研發(fā)了首款深硅刻蝕設(shè)備V8 Etch。該設(shè)備可實現(xiàn)高深寬比的TSV（硅通孔）和溝槽刻蝕，廣泛應(yīng)用于2.5D&3D封裝、CMOS圖像傳感器（CIS）、深溝槽隔離（DTI）、深溝槽電容（DTC）、功率器件硅溝槽刻蝕、MEMS溝槽刻蝕等領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)界提供了國產(chǎn)化的創(chuàng)新解決方案。V8 Etch應(yīng)用了多種先進(jìn)設(shè)計，如分區(qū)進(jìn)氣系統(tǒng)、對稱腔體結(jié)構(gòu)、高功率等離子源、快速氣體切換系統(tǒng)以及準(zhǔn)確離子能量控制等，為工藝提供了更多的可能性和可調(diào)性。
截至目前，天芯微已擁有員工約200人，其中碩士、博士學(xué)歷研發(fā)人員占比超過50%。核心團(tuán)隊成員來自全球知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，擁有主導(dǎo)多款前道工藝設(shè)備研發(fā)和驗證工作的豐富經(jīng)驗，以及30年以上從研發(fā)到市場的產(chǎn)品投放經(jīng)驗。
2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報道正在進(jìn)行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度最佳解決方案獎】
“年度最佳解決方案獎”是專為那些能夠為行業(yè)提供高品質(zhì)、創(chuàng)新性解決方案，且其產(chǎn)品已獲得行業(yè)客戶廣泛認(rèn)可和好評的企業(yè)而設(shè)立的。作為企業(yè)的“明星方案產(chǎn)品”，通過“IC風(fēng)云榜-年度最佳解決方案獎”的評選加持，更將進(jìn)一步提升了其在市場上的知名度，并在技術(shù)層面加強(qiáng)了市場對它們的青睞與認(rèn)可。
【報名條件】
1、半導(dǎo)體領(lǐng)域投資項目占總投資項目的40%以上；
2、基金管理規(guī)模不低于10億人民幣；
3、成立時間≥3年。
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
1、本年度IPO數(shù)量10%；
2、管理資金規(guī)模20%；
3、投資項目個數(shù)（年度）40%；
4、投資項目總金額（年度）20%；
5、行業(yè)影響力10%。
