近日，有消息稱，意法半導(dǎo)體宣布將與華虹半導(dǎo)體合作，到2025年底在無錫生產(chǎn)40nm工藝節(jié)點的微控制器（MCU）。在中美貿(mào)易沖突持續(xù)加劇，一些國際企業(yè)籌謀將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移出中國大陸的背景下，意法半導(dǎo)體的這一舉措頗為醒目。業(yè)界對于此舉的解讀多為，意法半導(dǎo)體受到中國新能源汽車市場高速發(fā)展的吸引，希望加大本地化投入，增強對用戶的響應(yīng)速度。這當(dāng)然無可爭議，但是同時還應(yīng)注意到，中國企業(yè)的芯片制造能力，特別是在成熟制程方面，經(jīng)過一段時間的努力已經(jīng)取得較大進步，并且獲得國際大廠的認可。這也是本次合作得以達成的必要因素。

意法加強中國本土供應(yīng)鏈

近年來，中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速成長，不僅在國內(nèi)市場占據(jù)顯著份額，還在國際舞臺上展現(xiàn)強勁競爭力。這一蓬勃發(fā)展的態(tài)勢吸引了越來越多國際芯片大廠的注意，并且積極尋求合作。意法半導(dǎo)體在電動汽車的碳化硅與微控制器領(lǐng)域都是國際領(lǐng)先的供應(yīng)商，用戶包括特斯拉和吉利等，近年來也在不斷加大對中國市場的投入。

意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery日前就表示，中國市場本身是不可或缺的，因為中國市場是電動汽車規(guī)模最大、最具創(chuàng)新性的市場，不可能從外部進行充分競爭。“他們發(fā)展得更快，”他說，“如果你不在那里，你就無法及時作出反應(yīng)?！?/p>

受到工業(yè)和汽車領(lǐng)域營收下滑等因素的影響，意法半導(dǎo)體第三季度營收同比下降27%至32.5億美元，凈利潤同比下降67.8%至3.51億美元。在此情況下，意法半導(dǎo)體更加希望能夠通過擴展12英寸硅晶圓和8英寸碳化硅工藝的產(chǎn)能，以對沖相關(guān)的市場風(fēng)險。而中國既是最主要的新能源汽車市場，近年來在芯片成熟制程方面又取得顯著進展。這或許正是意法半導(dǎo)體與華虹半導(dǎo)體達成合作的主要原因。

華虹成熟制程受青睞

華虹半導(dǎo)體是國內(nèi)第二大晶圓代工廠，一直以來都致力于成熟特色工藝的開發(fā)。據(jù)報道，華虹半導(dǎo)體可以提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。同時，華虹半導(dǎo)體還積極拓展知識產(chǎn)權(quán)（IP）設(shè)計、測試等配套服務(wù)，進一步豐富產(chǎn)品線，提升綜合競爭力。

目前，在全球范圍內(nèi)，面向成熟制程的12英寸晶圓生產(chǎn)線建設(shè)成為大趨勢。華虹半導(dǎo)體在不斷提升技術(shù)實力的同時，也在不斷擴充12英寸產(chǎn)能，力爭在12英寸成熟特色工藝領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。資料顯示，華虹半導(dǎo)體除在上海金橋和張江建有三座月產(chǎn)能約18萬片的8英寸晶圓廠之外，在無錫還建有一座月產(chǎn)能9.45萬片的12英寸晶圓廠。這不僅是全球領(lǐng)先的12英寸的集成電路特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。目前，華虹半導(dǎo)體正在推進華虹無錫二期12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計明年第一季度到上半年，新產(chǎn)線將開始貢獻銷售收入。

成熟制程產(chǎn)能占比將達39%

華虹半導(dǎo)體在成熟制程方面的快速發(fā)展只是近年來國產(chǎn)芯片制造領(lǐng)域的一個縮影。由于受到美國政府對華芯片產(chǎn)業(yè)的無故打壓，先進制程技術(shù)和設(shè)備進口受到管制，國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程的開發(fā)。長期以來，中國一向是全球最大的芯片市場，面臨本土產(chǎn)能嚴重不足的境況。在先進制程發(fā)展受限之下，只能從成熟制程進行積累，再慢慢向先進制程演進，這為中國成熟制程的發(fā)展提供了充足的動力。

根據(jù)集微咨詢的統(tǒng)計，目前中國大陸已有47座晶圓廠，其中，12英寸晶圓廠22座，8英寸廠25座。此外，還有正在建設(shè)的晶圓廠25座。無論已建還是在建，大多均鎖定成熟制程。研究機構(gòu)TrendForce也預(yù)計，到2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能的全球占比將達到39%。

值得注意的是，成熟制程的發(fā)展還帶動了國內(nèi)半導(dǎo)體裝備材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈的成長。目前中國已是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備需求市場之一，隨著晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張，對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的采購也將進一步增長。研究機構(gòu)TechInsights預(yù)測，到2029年中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長40%，達到875msi（百萬平方英寸）。而中國大陸的晶圓制造設(shè)備支出從2018年的110億美元增長到2023年的近300億美元。設(shè)備采購的增長成為設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力。

產(chǎn)能利用率不足挑戰(zhàn)值得關(guān)注

不過中國在擴大芯片成熟制程產(chǎn)能的同時，也需持續(xù)關(guān)注市場動向并及時作出調(diào)整。受新增產(chǎn)能開出與下游需求復(fù)蘇不足雙重因素影響，業(yè)界已有聲音，擔(dān)心2025年成熟制程將出現(xiàn)產(chǎn)能利用率不足的問題。

TrendForce指出，先進工藝和成熟工藝的需求出現(xiàn)了明顯的分化。由AI服務(wù)器、個人電腦/筆記本電腦高性能計算芯片和新型智能手機SoC驅(qū)動的5/4納米和3納米節(jié)點，將看到產(chǎn)能利用率在2024年底前保持滿負荷。相比之下，28納米及以上的成熟節(jié)點僅經(jīng)歷了適度的復(fù)蘇，與上半年相比，今年下半年的平均產(chǎn)能利用率僅增長了5%到10%。

至于明年市場，由于全球經(jīng)濟前景仍然不明，終端品牌下單時仍然謹慎，導(dǎo)致成熟制程訂單的短期可見性僅為一個季度。TrendForce預(yù)測，明年全球前10大代工廠成熟制程的產(chǎn)能利用率保持在80%以下，且新產(chǎn)能仍需訂單填補，成熟工藝定價預(yù)計將保持壓力。