印度正準(zhǔn)備推出一套價(jià)值高達(dá)50億美元的新激勵(lì)措施，旨在鼓勵(lì)企業(yè)在國內(nèi)生產(chǎn)電子元件。這項(xiàng)計(jì)劃由印度電子和信息技術(shù)部倡議，旨在生產(chǎn)從手機(jī)到筆記本電腦等各種電子產(chǎn)品的零部件。此舉是印度加強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)和減少對(duì)中國進(jìn)口依賴的更廣泛戰(zhàn)略的一部分。

印度政府官員表示，即將出臺(tái)的計(jì)劃可能會(huì)提供40億~50億美元的獎(jiǎng)勵(lì)。符合某些標(biāo)準(zhǔn)的全球和本地公司都將能夠從這些獎(jiǎng)勵(lì)中受益。該計(jì)劃預(yù)計(jì)將在未來兩到三個(gè)月內(nèi)正式啟動(dòng)。

目前，該計(jì)劃正處于最后制定階段，具體部件已被確定為有資格獲得這些獎(jiǎng)勵(lì)。印度財(cái)政部預(yù)計(jì)將很快批準(zhǔn)該計(jì)劃的最終預(yù)算分配，確保項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行。一旦獲得批準(zhǔn)，該計(jì)劃旨在啟動(dòng)電子元件的本地制造，大大提升印度在這一關(guān)鍵行業(yè)領(lǐng)域的地位。

印度官員表示，新計(jì)劃將激勵(lì)PCB（印刷電路板）等關(guān)鍵部件的生產(chǎn)，這將提高國內(nèi)附加值并深化一系列電子產(chǎn)品的本地供應(yīng)鏈。

自莫迪總理十年前上任以來，印度一直通過“胡蘿卜加大棒”政策鼓勵(lì)電子制造商在印度投資。主要舉措包括針對(duì)14個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)（PLI）計(jì)劃，為增加產(chǎn)量提供財(cái)政激勵(lì)，重點(diǎn)關(guān)注移動(dòng)設(shè)備、半導(dǎo)體和電子元件。

此外，電子制造集群計(jì)劃（EMC 2.0）支持基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)，以創(chuàng)建適合行業(yè)的集群。電子元件和半導(dǎo)體制造促進(jìn)計(jì)劃（SPECS）為建立元件和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施提供資本補(bǔ)貼，補(bǔ)充了政府更廣泛的“印度制造”議程。

根據(jù)印度電子和信息技術(shù)部的數(shù)據(jù)，印度國內(nèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)量大幅增長，從2018財(cái)年（2017年4月至2018年3月）的3.88萬億印度盧比（約合600億美元）增長至2023財(cái)年的8.22萬億印度盧比（約合1010億美元），復(fù)合年均增長率（CAGR）達(dá)到16.19%。

據(jù)印度政府最高政策智庫Niti Aayog稱，印度的目標(biāo)是到2030財(cái)年將電子制造業(yè)的產(chǎn)值擴(kuò)大到5000億美元，其中包括生產(chǎn)價(jià)值1500億美元的零部件。（校對(duì)/李梅）