在世界經(jīng)濟(jì)論壇期間，印度鐵道、通信、電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw表示，第一塊“印度制造”芯片將于今年推出，預(yù)計(jì)于八月或九月問(wèn)世，將采用28nm工藝制造。

印度政府已成立 “印度半導(dǎo)體使命（ISM）”，作為 “數(shù)字印度公司” 旗下的一個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)，擁有行政和財(cái)政自主權(quán)，其任務(wù)是制定和實(shí)施長(zhǎng)期戰(zhàn)略，以發(fā)展半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)施，并培育強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。

印度一座半導(dǎo)體制造廠預(yù)計(jì)將于 2026 年投入運(yùn)營(yíng)，該廠很可能由臺(tái)灣地區(qū)力晶半導(dǎo)體和印度塔塔集團(tuán)共同投資。

印度還計(jì)劃吸引大量外國(guó)投資，以加強(qiáng)該國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，如恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃投資超過(guò) 10 億美元擴(kuò)大其在印度的研發(fā)業(yè)務(wù)，亞德諾半導(dǎo)體公司正與塔塔集團(tuán)合作探索在印度國(guó)內(nèi)進(jìn)行半導(dǎo)體制造的機(jī)會(huì)，美光科技正在古吉拉特邦建造一座價(jià)值 27.5 億美元的組裝和測(cè)試工廠。