在AI浪潮下，先進(jìn)封裝領(lǐng)域需求正在呈現(xiàn)水漲船高的局面，導(dǎo)致先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急。面對(duì)產(chǎn)能吃緊，臺(tái)積電、日月光、華天科技等廠商紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)，這將會(huì)帶動(dòng)上游材料需求增加，為相關(guān)廠商提供了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。
為了抓住這一發(fā)展機(jī)遇，A股多家企業(yè)推出并購(gòu)方案，以強(qiáng)化主業(yè)或進(jìn)行跨界拓展。據(jù)筆者觀察，在近期的并購(gòu)案例中，被收購(gòu)方要么是細(xì)分市場(chǎng)龍頭企業(yè)，要么是具備“卡脖子技術(shù)”公司。而通過并購(gòu)重組，企業(yè)可以快速獲取新技術(shù)、新產(chǎn)品和市場(chǎng)渠道，實(shí)現(xiàn)資源互補(bǔ)和協(xié)同效應(yīng)，從而提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。?
巨頭重金加碼先進(jìn)封裝
隨著摩爾定律放緩，通過制程升級(jí)提高晶體密度的方法性價(jià)比越來越低，先進(jìn)封裝重要性愈發(fā)凸顯。先進(jìn)封裝通過創(chuàng)新封裝手段實(shí)現(xiàn)芯片更緊密的集成，優(yōu)化電氣連接，滿足了人工智能、高性能計(jì)算等技術(shù)發(fā)展對(duì)芯片性能的要求。
隨著高端消費(fèi)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域迅速發(fā)展，對(duì)先進(jìn)封裝的依賴日益提升。在先進(jìn)封裝細(xì)分領(lǐng)域中，F(xiàn)CBGA、FCCSP和2.5D/3D封裝技術(shù)于2024年成為市場(chǎng)主流。
目前，英偉達(dá)、AMD等主流AI芯片企業(yè)大多依賴臺(tái)積電的3nm制程和CoWoS封裝工藝。而隨著AI需求的爆炸性增長(zhǎng)，臺(tái)積電的生產(chǎn)線2025年的部分產(chǎn)能目前已被預(yù)訂，這將導(dǎo)致價(jià)格上漲。
據(jù)悉，英偉達(dá)產(chǎn)能需求占2025年整體CoWoS供應(yīng)量比重仍達(dá)五成。與此同時(shí)，AMD、微軟、亞馬遜、谷歌、英特爾等對(duì)CoWoS的需求有增無減，先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家曾表示，客戶對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于供應(yīng)，盡管今年增加CoWoS產(chǎn)能超過2倍，仍供不應(yīng)求。
為了滿足客戶需求，一方面臺(tái)積電在積極擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠，將專注于2nm制程工藝和晶圓上芯片封裝(CoWoS)技術(shù)。其中先進(jìn)封裝工廠有3座，包括將收購(gòu)的群創(chuàng)AP8液晶面板工廠改造成封裝工廠和在嘉義科學(xué)園區(qū)新建封裝工廠。
另一方面，臺(tái)積電將溢出訂單由矽品、日月光等封測(cè)廠分擔(dān)，這些分包商已啟動(dòng)WoS環(huán)節(jié)或CoW環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴(kuò)增項(xiàng)目，其中多家先進(jìn)封裝巨頭傳出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
近期，日月光控股、臺(tái)積電、英特爾、三星、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)先后宣布投入資源，布局先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)與擴(kuò)充產(chǎn)能，這些項(xiàng)目的應(yīng)用均指向高性能計(jì)算和AI等領(lǐng)域。
具體來看，9月22日，投資100億元的華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目奠基，未來產(chǎn)品瞄準(zhǔn)存儲(chǔ)、射頻、算力、AI等領(lǐng)域。10月4日，臺(tái)積電與美國(guó)封測(cè)大廠安靠簽署合作備忘錄，兩者將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進(jìn)封裝，以滿足AI等共同客戶產(chǎn)能需求。10月9日，日月光半導(dǎo)體新的K28工廠奠基，該工廠將加碼先進(jìn)封裝終端測(cè)試以及AI芯片高性能計(jì)算。10月10日，總投資35.2億元的通富微電先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目正式開工，該項(xiàng)目未來產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信等多個(gè)領(lǐng)域。
另外，長(zhǎng)電科技并購(gòu)存儲(chǔ)芯片封測(cè)廠晟碟半導(dǎo)體（上海）80%股權(quán)項(xiàng)目已完成交割；同時(shí)長(zhǎng)電科技在上海臨港的首座車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝制造基地正在加速建設(shè)中。而奇異摩爾和智原科技合作的2.5D封裝平臺(tái)成功進(jìn)入量產(chǎn)階段，甬矽電子擬投14.6億元新增Fan-out和2.5D/3D封裝產(chǎn)能。
先進(jìn)封裝市場(chǎng)的熱潮也吸引了芯片龍頭的加碼布局。10月28日，英特爾宣布將擴(kuò)容位于成都高新區(qū)的封裝測(cè)試基地，2024年1月，英特爾宣布其首個(gè)3D封裝技術(shù)Foveros已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí)，三星也在積極開發(fā)其3D封裝技術(shù)X-Cube，并表示將在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
伴隨著眾多廠商的擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2023年全球先進(jìn)封裝營(yíng)收為378億美元，預(yù)計(jì)到2029年增長(zhǎng)至695億美元，2023年-2029年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)10.7%。
中信證券認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)是AI底層驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的一大重要發(fā)展方向，并且成為當(dāng)前重要的產(chǎn)能瓶頸。當(dāng)前全球廠商中海外前道廠商占據(jù)領(lǐng)先地位，封測(cè)廠商積極跟隨。國(guó)內(nèi)企業(yè)均有布局跟進(jìn)。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為“后摩爾時(shí)代”的重要路徑。
與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍相對(duì)落后。不過，隨著長(zhǎng)電科技、華天科技、甬矽電子等廠商的2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)取得突破，國(guó)內(nèi)廠商有望在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中將扮演越來越重要的角色。
并購(gòu)重組案例頻現(xiàn)
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊頭涌入，說明先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺的同時(shí)，也給上游材料市場(chǎng)帶來了增量空間。從傳統(tǒng)封裝到SiP、2.5D、3D等先進(jìn)封裝，技術(shù)迭代需要更多工藝環(huán)節(jié)，對(duì)先進(jìn)封裝材料的需求增加。以及受益于算力芯片需求、半導(dǎo)體行業(yè)回暖、大廠擴(kuò)建先進(jìn)封裝產(chǎn)能等因素，將帶動(dòng)上游材料需求快速增長(zhǎng)。
數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為439億美元，同比增長(zhǎng)顯著。而在中國(guó)市場(chǎng)，隨著國(guó)家對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視與布局，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完善，先進(jìn)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
不過，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)目前仍主要由日本及歐美廠商主導(dǎo)，尤其是在硅片、掩膜板、光刻膠、靶材、環(huán)氧塑封料等關(guān)鍵材料領(lǐng)域，國(guó)外廠商占據(jù)絕大部份市場(chǎng)份額。目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料整體國(guó)產(chǎn)化率僅為15%，其中封裝材料小于30%，制造材料國(guó)產(chǎn)化率最高的電子特氣也不足40%；光刻膠材料甚至不到5%。
為提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力，且在政策利好推動(dòng)下，A股部分企業(yè)正發(fā)力先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，通過并購(gòu)重組獲取先進(jìn)技術(shù)，以增強(qiáng)企業(yè)技術(shù)壁壘和資源優(yōu)勢(shì)。
以華海誠(chéng)科收購(gòu)華威電子為例，華海誠(chéng)科主營(yíng)產(chǎn)品包括環(huán)氧塑封料與電子膠黏劑。被收購(gòu)方華威電子主營(yíng)產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，該產(chǎn)品是集成電路封裝的關(guān)鍵材料。2023年華威電子在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一，具有一定的行業(yè)領(lǐng)先地位。
而至正股份收購(gòu)的AAMI是全球前六大國(guó)際化引線框架廠商之一。按收入來看，2023年該公司是全球前五的引線框架供應(yīng)商；到了2024年上半年，其收入升至全球第四，國(guó)內(nèi)一直排名第一。
陽谷華泰收購(gòu)的波米科技是華為海思核心供應(yīng)商，該公司生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PI）材料是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中最核心的材料，助華為解決封裝材料卡脖子技術(shù)難題。而沃格光電收購(gòu)的通格微則是一家玻璃基芯片板級(jí)封裝載板廠商，而玻璃基板被認(rèn)為是支持AI芯片爆炸式增長(zhǎng)所需的下一代先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的關(guān)鍵材料。
從上述收購(gòu)案例來看，被收購(gòu)方的產(chǎn)品要么是市場(chǎng)占有率在國(guó)際或國(guó)內(nèi)市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，要么是產(chǎn)品解決卡脖子技術(shù)，打破國(guó)外壟斷。而通過并購(gòu)重組，將有助于收購(gòu)方實(shí)現(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)、發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
除了并購(gòu)重組之外，國(guó)內(nèi)廠商在先進(jìn)封裝材料方面也持續(xù)取得突破。例如鼎龍股份，繼今年6月公司半導(dǎo)體封裝PI產(chǎn)品獲得批量訂單之后，其第二款半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品在客戶端實(shí)現(xiàn)銷售。
另外，強(qiáng)力新材先進(jìn)封裝用PSPI取得突破，國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)供貨。飛凱材料高端IC封裝用錫球、聯(lián)瑞新材用于存儲(chǔ)芯片封裝的Low alpha微米級(jí)球形硅微粉和亞微米級(jí)球形硅微粉等，均取得不錯(cuò)的進(jìn)展。
業(yè)內(nèi)人士指出，先進(jìn)封裝熱潮仍在持續(xù)，摩爾定律放緩情況下，先進(jìn)封裝在材料和架構(gòu)上的創(chuàng)新將接棒半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。新興技術(shù)層出不窮，先進(jìn)封裝未來市場(chǎng)廣闊，企業(yè)現(xiàn)在發(fā)力正是時(shí)候。未來各大廠家仍將繼續(xù)打磨技術(shù)，以期在市場(chǎng)中占領(lǐng)先機(jī)。
