天眼查顯示，展訊通信（上海）有限公司“芯片封裝及其制作方法、電路板”專利公布，申請公布日為2024年10月18日，申請公布號為CN118800739A。

本申請涉及一種芯片封裝及其制作方法、電路板，芯片封裝包括基板、封裝件和至少一個晶粒，基板具有一個安裝面，至少一個晶粒固定于安裝面，封裝件包括側壁和蓋板，側壁固定于安裝面，并間隔環(huán)繞于至少一個晶粒的外圍，蓋板與側壁固定連接并位于至少一個晶粒背離安裝面一側，蓋板朝向安裝面的內(nèi)表面包括至少一個導熱凸起，沿安裝面的平面方向每個導熱凸起用于對齊一個晶粒，沿基板的厚度方向每個導熱凸起用于抵接一個晶粒。本申請芯片封裝的封裝件能夠改善芯片封裝整體的翹曲，且蓋板的導熱凸起的導熱效果較好，晶粒工作過程中發(fā)出的熱量可以通過導熱凸起傳導至外界以獲得較好的散熱效果，進而提高芯片封裝的可靠性并延長其使用壽命。