天眼查顯示，展訊通信（上海）有限公司“芯片的測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試方法”專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年7月23日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN118376903A。

本公開(kāi)提供了一種芯片的測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試方法，測(cè)試平臺(tái)包括機(jī)臺(tái)、上位機(jī)、測(cè)試板，機(jī)臺(tái)包括機(jī)械臂；上位機(jī)，用于將測(cè)試開(kāi)啟指令發(fā)送至機(jī)械臂；機(jī)械臂，用于根據(jù)測(cè)試開(kāi)啟指令將待測(cè)試芯片放置到測(cè)試板上，將待測(cè)試芯片的放置完成指令返回至上位機(jī)；上位機(jī)，用于接收機(jī)械臂返回的待測(cè)試芯片的放置完成指令后，將測(cè)試指令發(fā)送至測(cè)試板；測(cè)試板，用于根據(jù)測(cè)試指令對(duì)待測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試，生成當(dāng)前測(cè)試結(jié)果，并將當(dāng)前測(cè)試結(jié)果返回至上位機(jī)；上位機(jī)，用于接收當(dāng)前測(cè)試結(jié)果。本公開(kāi)通過(guò)測(cè)試平臺(tái)中的機(jī)械臂、上位機(jī)以及測(cè)試板之間的通信交互，實(shí)現(xiàn)了芯片的全自動(dòng)化測(cè)試，避免了芯片測(cè)試過(guò)程中的人工參與，提高了芯片的測(cè)試效率和測(cè)試精度，降低了測(cè)試成本。