在剛剛落下帷幕的第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（CIIE）上，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商ASMPT與其旗下品牌奧芯明，以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，在上海國(guó)家會(huì)展中心的技術(shù)裝備展區(qū)大放異彩。本屆進(jìn)博會(huì)以“新時(shí)代，共享未來(lái)”為主題，吸引了全球152個(gè)國(guó)家、地區(qū)和國(guó)際組織參與，共同探索中國(guó)市場(chǎng)的巨大潛力。

ASMPT（奧芯明）中國(guó)區(qū)首席營(yíng)銷官薛晗宸先生在展會(huì)上表示：“我們將繼續(xù)秉持‘先進(jìn)科技，賦能中國(guó)芯’的理念，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步。同時(shí)，我們也期待與各位朋友攜手共進(jìn)，共同書(shū)寫(xiě)半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌篇章！”這不僅展現(xiàn)了ASMPT對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的堅(jiān)定承諾，也彰顯了其對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展的信心。

作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一員，奧芯明自2023年在中國(guó)成立以來(lái)，一直致力于為中國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)需求提供本地化的高質(zhì)量解決方案。今年5月，奧芯明位于上海張江臨港科技港的全國(guó)首個(gè)研發(fā)中心進(jìn)一步投入大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝及倒裝芯片封裝等尖端技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化開(kāi)發(fā)，這標(biāo)志著奧芯明在推動(dòng)本土化、高質(zhì)量、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體解決方案方面邁出了重要一步。

ASMPT&奧芯明可提供的解決方案覆蓋了從薄膜沉積、激光開(kāi)槽切割，到精密電子和光學(xué)元件的成型、組裝、封裝和檢測(cè)等一系列環(huán)節(jié)，而且產(chǎn)品組合豐富多樣，能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求，被廣泛應(yīng)用于HPC、AI、光通信、IGBT和新能源等領(lǐng)域。特別是針對(duì)主流IC、CMOS圖像傳感器，擁有先進(jìn)的組裝和整體測(cè)試解決方案。這些方案可以幫助元件制造商生產(chǎn)出更優(yōu)質(zhì)的功率模塊，提高生產(chǎn)效率，降低成本。同時(shí)，在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻（RF）以及功率器件等領(lǐng)域，ASMPT&奧芯明也提供了高度定制化的封裝設(shè)計(jì)、裝配流程和工藝等一站式解決方案。

在本屆進(jìn)博會(huì)上，ASMPT&奧芯明全方位展示了其在光通信、高性能計(jì)算與AI、以及IGBT與新能源應(yīng)用三大領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與解決方案。

·先進(jìn)光子集成技術(shù)引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心新變革

在光通信領(lǐng)域，ASMPT&奧芯明專注于先進(jìn)的光子集成技術(shù)，特別是在共封裝光學(xué)（CPO）方面的創(chuàng)新。ASMPT&奧芯明提供的CPO解決方案，不僅助力客戶在數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和更低的延遲，還顯著提升了網(wǎng)絡(luò)的傳輸效率，降低了功耗。

CoC-embedded CPO：ASMPT&奧芯明將激光COC直接附著在光子集成電路（PIC）上，通過(guò)整合電子集成電路（EIC）和光學(xué)元件，形成高效的光學(xué)引擎（OE）。這種創(chuàng)新的封裝技術(shù)大大縮短了計(jì)算源和通信源之間的銅跡線長(zhǎng)度，降低了功耗損失和信號(hào)失真，特別是在高頻調(diào)制下表現(xiàn)尤為突出。

CPO with ELSFP：采用外部激光SFP（Small Form-factor Pluggable）模塊作為信號(hào)載體，ASMPT&奧芯明的這一方案將激光光源置于面板外部的SFP中，調(diào)制則保持在CPO內(nèi)部。這種設(shè)計(jì)不僅保持了CPO的功能，還有效隔離了熱源，提高了CPO開(kāi)發(fā)和部署的可行性。

通過(guò)先進(jìn)的CPO技術(shù)和創(chuàng)新的解決方案，ASMPT&奧芯明為下一代網(wǎng)絡(luò)通信鋪平了道路，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)發(fā)展。

·卓越封裝與內(nèi)存解決方案提升計(jì)算能力

在高性能計(jì)算與AI領(lǐng)域，ASMPT&奧芯明展示了其在先進(jìn)封裝和內(nèi)存解決方案方面的卓越能力。ASMPT&奧芯明提供的封裝技術(shù)不僅具有高密度、高性能的特點(diǎn)，還支持AI和大數(shù)據(jù)應(yīng)用所需的強(qiáng)大計(jì)算能力。

TCB Bonders：作為PC和服務(wù)器中最高端邏輯芯片組裝的關(guān)鍵技術(shù)，TCB Bonders從芯片到基板（C2S）、芯片到晶圓（C2W）逐步進(jìn)化，現(xiàn)已成為超精密、高吞吐量的可擴(kuò)展解決方案。它能夠滿足未來(lái)行業(yè)和客戶的需求，提升組裝精度和效率，增強(qiáng)芯片的可靠性和性能。

先進(jìn)內(nèi)存解決方案：ASMPT&奧芯明還展示了針對(duì)高性能計(jì)算應(yīng)用的先進(jìn)內(nèi)存封裝技術(shù)。這些技術(shù)不僅提升了存儲(chǔ)性能和容量，還優(yōu)化了能效，為AI和大數(shù)據(jù)處理提供了強(qiáng)有力的支持。

通過(guò)提供卓越的封裝和內(nèi)存解決方案，ASMPT&奧芯明助力客戶在高性能計(jì)算和AI領(lǐng)域取得更大的突破和創(chuàng)新。

·高功率半導(dǎo)體解決方案助力新能源發(fā)展

在IGBT與新能源領(lǐng)域，ASMPT&奧芯明致力于提供高功率半導(dǎo)體解決方案，以滿足電動(dòng)汽車、可再生能源和智能電網(wǎng)等應(yīng)用的需求。ASMPT&奧芯明通過(guò)優(yōu)化IGBT模塊的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了更高的效率和可靠性，為新能源技術(shù)的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的支持。

SilverSAM技術(shù)：作為新能源汽車電力電子系統(tǒng)制造的關(guān)鍵技術(shù)，SilverSAM技術(shù)利用銀燒結(jié)工藝，在不熔化銀顆粒的情況下形成穩(wěn)定的連接。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅提高了IGBT的耐久性和電氣性能，還優(yōu)化了制造流程，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

新能源汽車應(yīng)用：ASMPT&奧芯明的IGBT解決方案已廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車的電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制器等關(guān)鍵部件中。這些解決方案不僅提升了車輛的續(xù)航里程和性能，還提高了安全性，推動(dòng)了新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

通過(guò)提供高功率半導(dǎo)體解決方案和創(chuàng)新的IGBT技術(shù)，ASMPT&奧芯明在IGBT與新能源領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用，為新能源技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力。

特別值得一提的是，ASMPT&奧芯明展出的專為L(zhǎng)ED應(yīng)用設(shè)計(jì)的NEON超精密線焊設(shè)備，以其極小的體積實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量，搭載智能PR識(shí)別系統(tǒng)，以及工業(yè)4.0的連接能力和先進(jìn)的操作系統(tǒng)，能顯著提高生產(chǎn)效率，并實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)，吸引了眾多觀眾駐足參觀。

ASMPT和奧芯明在與客戶的溝通和合作方面表現(xiàn)出了極高的專業(yè)度。得益于在中國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期深耕，孕育了一支經(jīng)驗(yàn)豐富、專業(yè)知識(shí)扎實(shí)的銷售、設(shè)備維護(hù)和工藝技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，能夠迅速響應(yīng)本土客戶需求，致力于提供卓越的客戶服務(wù)。這種以客戶為中心的服務(wù)理念，使得ASMPT和奧芯明在業(yè)界贏得了良好的聲譽(yù)，并與越來(lái)越多客戶建立堅(jiān)實(shí)的合作伙伴關(guān)系。

展會(huì)期間，ASMPT與天水華天、Q-TECH、華天西安、亞芯微電子舉行了四場(chǎng)簽約儀式，與這些合作伙伴達(dá)成了重要采購(gòu)意向。這不僅標(biāo)志著ASMPT在中國(guó)市場(chǎng)的影響力和業(yè)務(wù)版圖得到了顯著增強(qiáng)，也充分展現(xiàn)了ASMPT對(duì)長(zhǎng)期投資中國(guó)市場(chǎng)的承諾和信心。

隨著進(jìn)博會(huì)成功落下帷幕，ASMPT和奧芯明將攜手開(kāi)啟新的合作篇章，共同探索行業(yè)未來(lái)發(fā)展，為全球電子產(chǎn)業(yè)的繁榮貢獻(xiàn)力量。同時(shí)伴隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)，ASMPT與奧芯明將加快步伐，積極推進(jìn)本地研發(fā)中心的建設(shè)，致力于孵化和推出更貼合本土市場(chǎng)需求的高端設(shè)備，以滿足行業(yè)客戶需求。