據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)消息，11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會上，由東風汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ，填補國內(nèi)空白。

（來源：車谷融媒）

據(jù)介紹，DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級達到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過295項嚴格測試。DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域。

2022年5月，東風汽車牽頭，聯(lián)合8家企事業(yè)單位及高校共同組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體，致力于實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設計、制造、封測與控制器開發(fā)及應用，加速創(chuàng)新成果突破。

據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體目前共產(chǎn)出發(fā)明專利50余項，牽頭起草車規(guī)級芯片國家、行業(yè)標準6項。聯(lián)合體單位協(xié)同創(chuàng)新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎；由創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動芯片已在東風汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。（校對/姜羽桐）