2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進(jìn)大芯片時(shí)代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會(huì)將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會(huì)由基金委集成芯片前沿科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃指導(dǎo)專家組指導(dǎo)，由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、復(fù)旦大學(xué)主辦，目前會(huì)議注冊(cè)通道已經(jīng)開(kāi)放，會(huì)議詳細(xì)日程日程已經(jīng)確定，正在火熱報(bào)名中！
會(huì)議注冊(cè)通道已經(jīng)開(kāi)放，火熱報(bào)名中！
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大會(huì)介紹
本次會(huì)議將以“集成芯片：邁進(jìn)大芯片時(shí)代”為主題，探討集成芯片與芯粒技術(shù)的前沿動(dòng)態(tài)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，包括集成芯片體系結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)、集成芯片數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和EDA、多物理場(chǎng)仿真、集成技術(shù)等熱點(diǎn)議題。孫凝暉院士、劉明院士擔(dān)任大會(huì)主席，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所韓銀和研究員、復(fù)旦大學(xué)劉琦教授擔(dān)任大會(huì)技術(shù)委員會(huì)主席。北京大學(xué)蔡一茂教授、武漢大學(xué)郭宇錚教授、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所李泠研究員、國(guó)家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心劉勤讓研究員、清華大學(xué)吳華強(qiáng)教授組成本次大會(huì)的技術(shù)委員會(huì)。
大會(huì)詳細(xì)日程
本次大會(huì)將提供大量精彩報(bào)告，其具體日程如下。其中，11月8日，中國(guó)科學(xué)院院士彭練矛將做題目為“基于低維半導(dǎo)體的晶體管技術(shù)”的主旨報(bào)告，IEEE Fellow劉漢誠(chéng)將做題目為“Advanced Substrates for Chiplets and Heterogeneous Integration”的主旨報(bào)告，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)首席科學(xué)家竇強(qiáng)將做題目為“集成大算力芯片的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)”的主旨報(bào)告。11月9日，中國(guó)科學(xué)院院士陳志明將做題目為“有限元方法最新進(jìn)展”的主旨報(bào)告，清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)吳華強(qiáng)將做題目為“Chiplet技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)建設(shè)”的主題報(bào)告，賴梁禎博士將做主旨報(bào)告。復(fù)旦大學(xué)劉琦教授將組織Panel集體討論。
另外，大會(huì)將在11月8日和11月9日分別組織5個(gè)分論壇，圍繞集成芯片和芯粒技術(shù)的核心問(wèn)題展開(kāi)，涵蓋從體系結(jié)構(gòu)、仿真技術(shù)到供電架構(gòu)與互連縮微等多個(gè)前沿領(lǐng)域。論壇話題緊扣行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，將深入探討當(dāng)前集成芯片和芯粒技術(shù)中的關(guān)鍵難題與技術(shù)瓶頸，提供廣泛的技術(shù)視角和創(chuàng)新思路。這些議題不僅回應(yīng)業(yè)界的熱點(diǎn)關(guān)切，還為未來(lái)技術(shù)突破指引方向，是推動(dòng)集成芯片技術(shù)向前邁進(jìn)的重要平臺(tái)。
分論壇詳細(xì)日程
論壇一 UCIe和國(guó)產(chǎn)芯?；ミB標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)進(jìn)展
13:30 - 14:00 UCIe 2.0: 芯?；ミB標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)和創(chuàng)新
阿里云 首席云服務(wù)架構(gòu)師 陳健
14:00 - 14:30 芯?；ミB標(biāo)準(zhǔn)融合的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新：國(guó)產(chǎn)TCESA 1248-2023與IEEE P3468
南京大學(xué) 杜源教授
14:30 - 15:00 芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議與“賽柏1號(hào)”橋接互聯(lián)芯粒
電子科技大學(xué) 黃樂(lè)天教授
15:00 - 15:30 CMOS工藝兼容的Chiplet光互連接口芯片
中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 祁楠研究員
15:30 - 15:50 茶歇
15:50 - 16:20 AIGC時(shí)代下的Chiplet互聯(lián)趨勢(shì)與D2D接口技術(shù)
奇異摩爾集成電路設(shè)計(jì)有限公司 高級(jí)設(shè)計(jì)經(jīng)理 王彧
16:20 - 16:50 互連鏈路中快速建立與自測(cè)試技術(shù)
西安電子科技大學(xué) 趙瀟騰教授
論壇二 布局布線EDA工具的三維化發(fā)展趨勢(shì)
13:30 - 14:00集成芯片的架構(gòu)探索和物理設(shè)計(jì)
芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心 林廷容副研究員
14:00 - 14:30 三維集成電路的時(shí)鐘樹(shù)綜合優(yōu)化
上?？萍即髮W(xué) 周平強(qiáng)研究員
14:30 - 15:00 面向PCB自動(dòng)布局布線技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)
武漢理工大學(xué) 徐寧教授
15:00 - 15:30 2.5D/3D FPGA設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)
西南交通大學(xué) 邸志雄副教授
15:30 - 15:50 茶歇
15:50 - 16:20 Toward Advancing 3D-ICs Physical Design: Challenges and Opportunities
鵬城實(shí)驗(yàn)室 李興權(quán) 副研究員
16:20 - 16:50 Physical Parameter Optimization in Advanced Packaging
復(fù)旦大學(xué) 朱可人青年研究員
論壇三 集成芯片的多物理場(chǎng)仿真難題
13:30 - 14:05 考慮芯粒集成工藝過(guò)程效應(yīng)的集成芯片多物理場(chǎng)建模仿真方法集成芯片的架構(gòu)探索和物理設(shè)計(jì)
浙江大學(xué) 陳文超研究員
14:05 - 14:40 毫米波三維異質(zhì)異構(gòu)集成電路與系統(tǒng)
上海交通大學(xué) 周亮教授
14:40 - 15:15 晶體管級(jí)電路仿真的硬件加速
華大九天 周振亞副總經(jīng)理
15:15 - 15:35 茶歇
15:35 - 16:10 多芯粒封裝中2.5D互連線仿真及優(yōu)化
杭州電子科技大學(xué) 王高峰教授
16:10 - 16:45 面向大規(guī)模仿真問(wèn)題的線性方程組迭代求解
清華大學(xué) 喻文健教授
16:45 - 17:20 AI加速多物理模型和左移設(shè)計(jì)
芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心 吳晨助理研究員
論壇四 集成芯片供電架構(gòu)及電源芯粒前沿技術(shù)
13:30 - 14:00 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與集成技術(shù)在電源模塊中的應(yīng)用
香港應(yīng)用科技研究院 高級(jí)總監(jiān) 高子陽(yáng)
14:00 - 14:30 面向處理器的高密度電源管理技術(shù)研究
浙江大學(xué) 屈萬(wàn)園教授
14:30 - 15:00 高密度電容型集成電源芯片
南方科技大學(xué) 姜俊敏副教授
15:00 - 15:30 集成芯片中的低壓降穩(wěn)壓器電路與模擬電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化
清華大學(xué) 劉效森副教授
15:30 - 15:50 茶歇
15:50 - 16:20 封裝基板集成磁元件技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)介
杭州電子科技大學(xué) 王寧寧教授
16:20 - 16:50 面向多核處理器的分核供電技術(shù)研究
澳門(mén)大學(xué) 毛翔宇博士后
論壇五 頂會(huì)論壇-體系結(jié)構(gòu)
13:30 - 13:55 ICGMM: CXL-enabled Memory Expansion with Intelligent Caching Using Gaussian Mixture Model 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與集成技術(shù)在電源模塊中的應(yīng)用
佐治亞理工大學(xué) 陳涵秋博士
13:55 - 14:20 Chiplever: Towards Effortless Extension of Chiplet-based System for FHE
中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所 杜一博博士
14:20 - 14:45 基于CXL的高可擴(kuò)展近存計(jì)算系統(tǒng)
華中科技大學(xué) 劉海峰博士
14:45 - 15:10 圖像相似感知的三維混合鍵合AI加速器
清華大學(xué) 岳志恒博士
15:10 - 15:35 AIG-CIM: A Scalable Chiplet Module with Tri-Gear Heterogeneous Compute-in-Memory for Diffusion Acceleration
北京大學(xué) 賈天宇助理教授
15:35 - 15:50 茶歇
15:35 - 15:50 BeeZip: Towards An Organized and Scalable Architecture for Data Compression
中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所 李雪琦副研究員
16:20 - 16:50 Accelerating Multi-Scalar Multiplication for Efficient Zero Knowledge Proofs with Multi-GPU Systems
山東大學(xué) 紀(jì)卓然助理研究員
論壇六 國(guó)產(chǎn)存算融合大芯片的發(fā)展路徑
13:30 - 14:00 從自動(dòng)駕駛到機(jī)器人的智能范式
北京輝羲智能信息技術(shù)有限公司 CEO 徐寧儀
14:00 - 14:30 混合鍵合存儲(chǔ)芯粒：高效近存計(jì)算解決方案
兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司 CEO 胡洪
14:30 - 15:00 存算一體大算力芯片面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決策略
蘇州億鑄智能科技有限公司 億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO 熊大鵬
15:00 - 15:30 自旋軌道矩磁存儲(chǔ)器和其在存算一體領(lǐng)域的應(yīng)用
北京航空航天大學(xué) 張和副教授
15:30 - 15:50 茶歇
15:50 - 16:20 面向大芯片高密度集成的基板技術(shù)研究進(jìn)展
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十八研究所 高密度基板工程部經(jīng)理 李軼楠
16:20 - 16:50 面向AI大模型的大算力存算融合芯片架構(gòu)
清華大學(xué) 王揚(yáng)助理研究員
16:50 - 17:20 面向圖計(jì)算的存算融合并行計(jì)算架構(gòu)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)探索
華中科技大學(xué) 黃禹研究員
論壇七 芯片互連-突破P級(jí)算力瓶頸
13:30 - 14:00 一種片上網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)源實(shí)現(xiàn)
北京開(kāi)源芯片研究院 總工程師 王齊
14:00 - 14:30 混合增強(qiáng)計(jì)算的實(shí)踐與思考
西安交通大學(xué) 任鵬舉教授
14:30 - 15:00 基于三維堆疊的多芯粒高效能芯片設(shè)計(jì)
中國(guó)船舶集團(tuán)公司第709研究所 熊庭剛 研究員
15:00 - 15:30 飛騰處理器存儲(chǔ)及互連系統(tǒng)前后端融合的自動(dòng)化設(shè)計(jì)方法探索
國(guó)防科技大學(xué) 曾坤 副研究員
15:30 - 15:45 茶歇
15:45 - 16:15 P級(jí)算力芯?；ヂ?lián)網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)
中科芯集成電路有限公司 首席專家 魏敬和研究員
16:15 - 16:45 面向AI芯片的互連架構(gòu)設(shè)計(jì)
上海交通大學(xué) 葉瑤瑤副教授
16:45 - 17:15 智算Scale-Up網(wǎng)絡(luò)面臨的挑戰(zhàn)和關(guān)鍵技術(shù)
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán) 副總裁 楊凱
17:15 - 17:45 圓桌討論環(huán)節(jié)
論壇八 集成芯片互連微縮的路徑及挑戰(zhàn)
13:30 - 14:00 限域空間下的主動(dòng)式半導(dǎo)體溫控技術(shù)與芯片
中國(guó)科學(xué)院金屬研究所 孫東明研究員
14:00 - 14:30 同步輻射X射線技術(shù)在半導(dǎo)體材料表征與器件缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用
南開(kāi)大學(xué) 羅鋒教授
14:30 - 15:00 芯片-封裝相互作用和可靠性
東南大學(xué) 李晗教授
15:00 - 15:30 晶圓級(jí)封裝工藝技術(shù)在芯粒集成上的應(yīng)用與發(fā)展
中國(guó)電科第五十八研究所 湯文學(xué)高級(jí)工程師
15:30 - 16:00 茶歇
16:00 - 16:30 常溫鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造中的應(yīng)用
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）首席科學(xué)院 梁劍波
16:30 - 17:00 芯粒-晶圓混合鍵合關(guān)鍵技術(shù)與裝備研究
華中科技大學(xué) 吳豪副教授
17:00 - 17:30 基于電沉積銅互連微結(jié)構(gòu)調(diào)控的互連技術(shù)研究
上海交通大學(xué) 吳蘊(yùn)雯副教授
論壇九 三維集成熱管理與可靠性
13:30 - 14:10 功率器件多物理場(chǎng)實(shí)時(shí)測(cè)量及“熱-力-電-材”多學(xué)科整體優(yōu)化設(shè)計(jì)
清華大學(xué) 張興教授
14:10 - 14:50 芯片級(jí)熱管理研究與展望
上海交通大學(xué) 吳慧英
14:50 - 15:30 Non-reciprocal heat transfer/thermal diode & its applications in solid state cooling
Shenzhen International Quantum Academy Baowen Li
15:30 - 15:50 茶歇
15:50 - 16:30 先進(jìn)封裝芯片級(jí)熱界面材料的研究與應(yīng)用
中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 孫蓉研究員
16:30 - 17:10 集成電路封裝中的熱、應(yīng)力傳感器
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 焦斌斌研究員
17:10 - 17:50 基于失效物理的TSV/TGV互連可靠性研究
工業(yè)和信息化部電子第五研究所 周斌研究員
論壇十 頂會(huì)論壇-設(shè)計(jì)與工藝
13:30 - 13:50 A 64-Gb/s/pin PAM4 Single-Ended Transmitter with a Merged Pre-Emphasis Capacitive-Peaking Crosstalk-Cancellation Scheme for Memory Interfaces in 28nm CMOS
南方科技大學(xué) 潘權(quán)教授
13:50 - 14:10 A Monolithic 5.7A/mm2 91% Peak Efficiency Scalable Multi-Stage Modular Switched Capacitor Voltage Regulator with Self-Timed Deadtime and Safe Startup for 3D-ICs
清華大學(xué) 劉效森副教授
14:10 - 14:30 A 64-Gb/s Reference-Less PAM4 CDR with Asymmetrical Linear Phase Detector Soring 231.5-fsrms Clock Jitter and 0.21-pJ/bit Energy Efficiency in 40-nm CMOS
中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 張釗研究員
14:30 - 14:50 A 0.43pJ/b 200Gb/s 5-Tap Delay-Line-Based Receiver FFE with Low-Frequency Equalization in 28nm CMOS
中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 孫蓉研究員
14:50 - 15:10 COMB-MCM: Computing-on-Memory-Boundary NN Processor with Bipolar Bitwise Sparsity Optimization for Scalable Multi-Chiplet-Module Edge Machine Learning
復(fù)旦大學(xué) 朱浩哲助理研究員
15:10 - 15:40 茶歇
15:40 - 16:00 Signal Integrity Design Methodology for Package in Co-packaged Optics Based on Figure of Merit as Channel Operating Margin
寧波德圖科技有限公司 教授級(jí)高工 蒲波
16:00 - 16:20 Heterogeneous Integration of Diamond-on-Chip-on-Interposer for High-Performance Thermal Management in Supercomputing 2.5D Chiplets Packaging
廈門(mén)大學(xué)助理教授 鐘毅
16:20 - 16:40 Low melting point micro-nanoparticles for high-density microbump bonding technology
香港城市大學(xué) 毛星超博士
16:40 - 17:00 Cross-Scale reliability simulation of chiplet devices based on submodeling approach
哈爾濱工業(yè)大學(xué) 王韜涵博士
17:00 - 17:20 Ultra-high Frequency Acoustic Micro-imaging Simulation on Defect Detection at the TSV-Cu Bulk/Bonding Interface
武漢大學(xué) 王詩(shī)兆助理研究員
本次大會(huì)的媒體合作伙伴是半導(dǎo)體行業(yè)觀察，芯思想，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，未來(lái)半導(dǎo)體和創(chuàng)芯網(wǎng)(EETOP)。
