多位院士領(lǐng)銜，第二屆集成芯片和芯粒大會開放注冊

作者：愛集微 2024-10-21

來源：集成芯片和芯粒大會 #集成芯片#

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2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、復(fù)旦大學(xué)主辦，目前會議注冊通道已經(jīng)開放，火熱報名中！

大會介紹

第二屆集成芯片和芯粒大會由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、復(fù)旦大學(xué)主辦，將于2024年11月8-10日在北京召開。本次會議將以“集成芯片：邁進大芯片時代”為主題，探討集成芯片與芯粒技術(shù)的前沿動態(tài)與未來發(fā)展趨勢，包括集成芯片體系結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計、集成芯片數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和EDA、多物理場仿真、集成技術(shù)等熱點議題。孫凝暉院士、劉明院士擔(dān)任大會主席。

2023年，在國家自然科學(xué)基金委員會的支持下，集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃開始實施，聚焦在集成芯片中芯粒規(guī)模和種類大幅提升后的全新問題，并致力于發(fā)展出一條不完全依賴尺寸微縮的性能提升新路徑。本次大會將通過主題演講、專家圓桌論壇、黑科技發(fā)布會、技術(shù)論壇、開源社區(qū)大賽等形式，深入討論集成芯片和芯粒領(lǐng)域中的焦點與核心議題，如國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)和國外標(biāo)準(zhǔn)的對比等。與會者將有機會深入了解行業(yè)最新研究成果與實踐案例，探索技術(shù)合作的廣闊前景。

顧問委員會與主旨報告嘉賓

本次會議薈聚了學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的多位頂級專家。陳志明院士、郝躍院士、劉勝院士、廖湘科院士、彭練矛院士、錢德沛院士、鄔江興院士、吳漢明院士、楊德仁院士、祝寧華院士等組成顧問委員會。

大會特邀復(fù)旦大學(xué)劉明院士、北京大學(xué)彭練矛院士、IEEE Fellow謝源教授、IEEE Fellow劉漢誠教授、清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強教授，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團首席科學(xué)家竇強、北京知存科技有限公司王紹迪總經(jīng)理作主旨報告，更多精彩報告持續(xù)更新中。

行業(yè)專家領(lǐng)銜十大主題論壇

本次大會的十大技術(shù)論壇將圍繞集成芯片和芯粒技術(shù)的核心問題展開，涵蓋從體系結(jié)構(gòu)、仿真技術(shù)到供電架構(gòu)與互連縮微等多個前沿領(lǐng)域。論壇話題緊扣行業(yè)發(fā)展趨勢，將深入探討當(dāng)前集成芯片和芯粒技術(shù)中的關(guān)鍵難題與技術(shù)瓶頸，提供廣泛的技術(shù)視角和創(chuàng)新思路。這些議題不僅回應(yīng)業(yè)界的熱點關(guān)切，還為未來技術(shù)突破指引方向，是推動集成芯片技術(shù)向前邁進的重要平臺。