11月1日，中國臺灣晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團合作建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠計劃正式啟動，力積電已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項，新廠設(shè)計作業(yè)將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容值中介層（Interposer）也將量產(chǎn)交貨。

今年9月27日，力積電與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將提供技術(shù)授權(quán)，協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦多雷拉建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，根據(jù)雙方協(xié)議，這座12英寸晶圓廠總投資額將達110億美元，月產(chǎn)能5萬片。

力積電表示，印度塔塔微電子公司已根據(jù)雙方議定的Fab IP合約，將第一期款匯入力積電公司的賬戶，該公司也陸續(xù)派遣晶圓廠負責(zé)設(shè)計、建設(shè)的工程團隊前往印度孟買塔塔微電子、古吉拉特邦的多雷拉科學(xué)園區(qū)，開始與塔塔集團的半導(dǎo)體團隊對接， 展開印度第一座12寸晶圓廠的設(shè)計以及建廠現(xiàn)址的實地勘察。
由于塔塔集團已宣稱計劃于2026年完成12吋晶圓廠的建設(shè)并投入量產(chǎn)，為配合這項積極的建廠時程，力積電將與塔塔微電子緊密合作，除派遣專業(yè)團隊前往多雷拉廠區(qū)現(xiàn)地指導(dǎo)，也將在該公司銅鑼新廠設(shè)置專區(qū)，協(xié)助培訓(xùn)塔塔微電子來臺的員工，以加速后續(xù)技術(shù)移轉(zhuǎn)、塔塔晶圓廠運營等作業(yè)。
力積電指出，隨著印度新廠建設(shè)如火如荼推動，該公司也將根據(jù)合約載明的工程節(jié)點，分期收取相應(yīng)的專業(yè)顧問、服務(wù)以及技術(shù)移轉(zhuǎn)費用，甫收到的第一期簽約金就是力積電Fab IP業(yè)務(wù)落實開展的重要里程碑，未來印度12吋晶圓廠的項目將為該公司帶來總額新臺幣200億元以上的獲利。
另一方面，力積電也透露，由于國際大型科技公司積極建置AI算力，該公司定制的高容值中間層（Interposer）在通過客戶驗證后已進入備貨階段，將于今年底開始量產(chǎn)出貨。 同時，力積電近年大力發(fā)展的Wafer on Wafer晶圓堆疊技術(shù)，也獲得大型合作伙伴認同，該公司已開始投入量產(chǎn)四層DRAM晶圓堆疊產(chǎn)品，即將于明年運交給客戶進行生產(chǎn)驗證，以配合下游客戶未來在edge AI應(yīng)用的行銷規(guī)劃。