富士膠片日前消息稱，已開始銷售用于生產(chǎn)最先進(jìn)半導(dǎo)體的材料。
這些材料為光刻膠和顯影液，用于在硅晶圓上繪制精細(xì)電路的工序，預(yù)計(jì)面向AI及5G半導(dǎo)體的需求將會(huì)增加。隨著這些材料的上市，富士膠片將在日本、韓國(guó)的現(xiàn)有工廠擴(kuò)充設(shè)備，引入生產(chǎn)設(shè)備和用于質(zhì)量評(píng)估的檢測(cè)裝置，還將在韓國(guó)新設(shè)潔凈室。
富士膠片并未公布產(chǎn)能和投資額，預(yù)定于2025年10月投產(chǎn)。
報(bào)道指出，富士膠片正在對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行投資。該公司9月底發(fā)布消息稱，將向兩座半導(dǎo)體材料工廠總共投資約200億日元，并于2025年～2026年啟用兩棟新廠房。
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