富士膠片將在印度建設(shè)一家半導(dǎo)體材料工廠，為印度政府支持的芯片項目供貨，希望借此融入隨著高科技生產(chǎn)從中國轉(zhuǎn)移而不斷增長的供應(yīng)鏈。

富士膠片將于今年在印度西部古吉拉特邦購置土地，最早將于2026年開始建設(shè)，目標(biāo)2028年左右投入運營，總投資額將達到數(shù)十億日元。

富士膠片正在探索生產(chǎn)用于去除芯片制造過程中雜質(zhì)的化學(xué)品，并希望在該工廠開發(fā)解決方案和其他產(chǎn)品。

該公司將首先向印度塔塔集團旗下的芯片制造子公司塔塔電子供應(yīng)材料。塔塔電子正與力積電合作，在古吉拉特邦建設(shè)一座晶圓代工廠，用于芯片制造的前端工序。該工廠最早將于2026年投入運營，生產(chǎn)成熟的汽車芯片。

出于經(jīng)濟安全的考慮，印度政府和塔塔電子希望建立國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括原材料，而目前許多原材料在中國生產(chǎn)。

在古吉拉特邦工廠投入運營之前，富士膠片預(yù)計將通過其位于歐洲、美國和亞洲其他地區(qū)的工廠向印度供貨。

除了塔塔電子之外，富士膠片還將在印度供應(yīng)芯片制造設(shè)施，并正在考慮向包括新加坡在內(nèi)的亞洲其他地區(qū)出口。

半導(dǎo)體生產(chǎn)一直集中在韓國和中國臺灣等少數(shù)地區(qū)。但隨著新冠疫情和中美緊張關(guān)系導(dǎo)致供應(yīng)鏈日益碎片化，各國家/地區(qū)政府正在支持本土生產(chǎn)。

印度于2021年宣布將投資7600億盧比（按當(dāng)前匯率計算為90.2億美元）用于半導(dǎo)體和液晶顯示器的生產(chǎn)。

外國公司紛紛涌入印度芯片行業(yè)，其中包括日本瑞薩電子，該公司與當(dāng)?shù)匾患移髽I(yè)集團成立合資企業(yè)。瑞薩電子已開始在古吉拉特邦建設(shè)一家工廠，用于芯片組裝和測試。

隨著印度市場進一步擴張，日本材料和制造設(shè)備生產(chǎn)商也在制定計劃。

住友化學(xué)正在探索向印度供應(yīng)清潔化學(xué)品。芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商Tokyo Electron將于今年在印度建立一座新工廠，負(fù)責(zé)制造設(shè)備的設(shè)計和軟件開發(fā)。（校對/李梅）