（文/姜羽桐）2024年，經(jīng)歷下行期的全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇通道。一方面源于消費(fèi)電子領(lǐng)域需求回暖帶來的行業(yè)去庫存，另一方面來自汽車電子、人工智能產(chǎn)業(yè)等新興領(lǐng)域的增量需求。尤其我國作為全球最大的汽車、新能源及消費(fèi)電子市場，半導(dǎo)體需求正隨著新興領(lǐng)域的快速發(fā)展而持續(xù)增長。
當(dāng)行業(yè)暖流逐步傳導(dǎo)至芯聯(lián)集成（688469.SH），企業(yè)最明顯地感受到——訂單火爆、產(chǎn)能滿載，以及業(yè)績向暖。對此，堅(jiān)持“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動策略，積極構(gòu)建三條核心增長曲線（硅基功率器件、碳化硅、模擬IC）的芯聯(lián)集成，迅速抓住產(chǎn)業(yè)窗口期，在激烈的競爭中“要增量”“搶市場”！
SiC業(yè)務(wù)沖向10億規(guī)模，引領(lǐng)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新浪潮
近年來，“IGBT產(chǎn)能過剩、碳化硅大幅降價”成為業(yè)界熱議話題。這句話可能只說出了市場真相的一部分。集微網(wǎng)觀察，隨著技術(shù)進(jìn)步和市場需求的變化，功率器件市場低端產(chǎn)能確實(shí)存在過剩的局面，然而高端產(chǎn)能卻依然緊張。因此，在要求較高的車載和新能源產(chǎn)業(yè)方面，功率器件供應(yīng)已呈現(xiàn)集中化趨勢。作為新能源汽車的核心器件，IGBT的車載市場訂單正逐步集中在幾個主力供應(yīng)商。由于SiC技術(shù)更加復(fù)雜，SiC車載市場的集中程度將更高。
產(chǎn)業(yè)趨勢的變化在芯聯(lián)集成功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上得到體現(xiàn)——根據(jù)NE時代發(fā)布的“2024年前三季度中國乘用車功率模塊裝機(jī)量”，芯聯(lián)集成功率模塊裝機(jī)量超91萬套，同比增速超5倍！這得益于芯聯(lián)集成在IGBT和SiC技術(shù)領(lǐng)域取得的巨大進(jìn)步。
僅僅5年時間，芯聯(lián)集成就實(shí)現(xiàn)了迭代4代IGBT芯片的成績，完成了8/12英寸IGBT的穩(wěn)定量產(chǎn)，性能比肩全球領(lǐng)先水平的同時，還擁有百萬片車規(guī)級IGBT量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和國內(nèi)最大的車規(guī)級IGBT基地。
在引領(lǐng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新浪潮方面，芯聯(lián)集成自去年量產(chǎn)平面SiC MOSFET以來，迅速成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的龍頭企業(yè)，SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一，且保持著行業(yè)領(lǐng)先的高良率水平。今年4月，芯聯(lián)集成“全球第二、國內(nèi)第一”的8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線工程批下線，明年將正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，在更多新車型選擇碳化硅“上車”的背景下，有望迎來更強(qiáng)勁的增長浪潮。
國務(wù)院新聞辦公室日前舉行的新聞發(fā)布會上，工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“國家將對汽車領(lǐng)域進(jìn)一步加大政策支持力度。”結(jié)合市場回暖、政策支持等多重影響，我國汽車市場有望在穩(wěn)定復(fù)蘇的基礎(chǔ)上保持增長態(tài)勢，碳化硅需求迅速擴(kuò)大——2024年上半年，芯聯(lián)集成SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比增長300%，這樣的數(shù)據(jù)表現(xiàn)，為其碳化硅業(yè)務(wù)2024年實(shí)現(xiàn)營收超10億元，及“2027年全球市場份額30%”的目標(biāo)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
此外，芯聯(lián)集成還積極拓展國內(nèi)外OEM 和Tier1客戶，與多家客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，客戶覆蓋國內(nèi)90%的主流新能源汽車主機(jī)廠，車規(guī)級SiC領(lǐng)域“朋友圈”持續(xù)擴(kuò)容。繼“牽手”蔚來汽車、理想等公司后，芯聯(lián)集成日前與廣汽埃安達(dá)成長期合作戰(zhàn)略協(xié)議，顯著的規(guī)模效應(yīng)將進(jìn)一步鞏固其在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的SiC MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上。
10月24日，芯聯(lián)集成斬獲2024“金輯獎”中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)殊榮，這也是對芯聯(lián)集成精準(zhǔn)把握汽車新能源、智能化發(fā)展機(jī)遇的有力肯定。
發(fā)力“第三增長曲線”模擬IC，拓展市場新空間
在保持“第一增長曲線”成長勢頭，擴(kuò)大“第二增長曲線”技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，芯聯(lián)集成還在戰(zhàn)略上發(fā)力“第三增長曲線”（模擬IC），不斷刺激業(yè)務(wù)增長。
新能源、智能化、數(shù)字化浪潮催動下，模擬芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長。Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，我國模擬芯片市場規(guī)模在全球范圍占比達(dá)50%以上，為全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場，預(yù)計到2025年我國模擬芯片市場將增長至3339.5億元。
模擬IC設(shè)計的根基在于BCD（Bipolar- CMOS-DMOS）工藝技術(shù)，其因應(yīng)用廣泛、性能卓越而受到重視。雖然近年來，國內(nèi)涌現(xiàn)了一批模擬IC設(shè)計企業(yè)，但在制造端卻還是一片空白。為迎合日益增長的市場需求，增強(qiáng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，芯聯(lián)集成圍繞BCD工藝展開攻堅(jiān)戰(zhàn)——2024年上半年，相繼推出數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺、SOI BCD 平臺等多個車規(guī)級技術(shù)平臺，且大多為國內(nèi)獨(dú)有技術(shù)，并已獲得市場突破，使其成為國內(nèi)少有的擁有高壓、低壓BCD全平臺，在特色工藝和特色器件上發(fā)力的晶圓廠。
顯著變化是，基于模擬IC特有的工藝技術(shù)平臺，芯聯(lián)集成可以代工電源管理芯片和高集成車載節(jié)點(diǎn)控制器，使其不僅能滿足AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向?qū)Ω咝孰娫垂芾硇酒男枨?，也大幅提高全車智能系統(tǒng)產(chǎn)品的覆蓋率。
而由于模擬IC產(chǎn)品品種多樣和開發(fā)周期較長的行業(yè)特性，芯聯(lián)集成在集成化趨勢下選擇適合自身發(fā)展的代工模式，充分利用國內(nèi)外資源，與設(shè)計公司開展合作（已成功覆蓋60%以上的主流設(shè)計公司），強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力，大量客戶的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺的相繼量產(chǎn)帶動12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的營收快速增長。
公開消息顯示，芯聯(lián)集成12英寸晶圓產(chǎn)能已顯著提升至每月3萬片，預(yù)計2027年底達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能升至10萬片/月。通常而言，更高的晶圓尺寸意味著更高的集成度和更精細(xì)的工藝控制，這直接轉(zhuǎn)化為模擬IC性能的提升和品質(zhì)的保障。
集微網(wǎng)認(rèn)為，芯聯(lián)集成圍繞模擬IC的布局，不僅有助于在新能源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的加速滲透，也將為其智能化產(chǎn)品進(jìn)入終端應(yīng)用提供切口，進(jìn)而擴(kuò)大市場空間。
第三季度毛利率轉(zhuǎn)正，盈利能力持續(xù)向好
市場回暖及國產(chǎn)替代催動下，芯聯(lián)集成功率半導(dǎo)體、模擬IC業(yè)務(wù)增長迅速，SiC MOSFET、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導(dǎo)入和量產(chǎn)，“二、三增長曲線”表現(xiàn)亮眼，產(chǎn)能滿載——2024年以來，大客戶項(xiàng)目訂單增加帶動12英寸線產(chǎn)線利用率大幅度提升，8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等產(chǎn)線呈現(xiàn)滿載狀態(tài)，6英寸碳化硅SiC產(chǎn)線持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。
10月28日晚間，芯聯(lián)集成披露2024Q3業(yè)績報告，營收、凈利潤、EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）等指標(biāo)均保持高增長，保持了上市以來一貫的業(yè)績增速節(jié)奏。
2024年第三季度實(shí)現(xiàn)單季度營收16.68億，同比增長27.16%，再創(chuàng)歷史新高！毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%，同比提高14.42個百分點(diǎn)。從各方面表現(xiàn)看，多個客戶的開發(fā)，新技術(shù)平臺、新產(chǎn)品的導(dǎo)入共同達(dá)成了芯聯(lián)集成第三季度毛利率轉(zhuǎn)正的表現(xiàn)。
同時，受第三季度良好業(yè)績帶動，芯聯(lián)集成前三季度累計營業(yè)收入達(dá)45.47億，同比增長18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）16.60億元，同比增加7.98億元，增長92.65%，這意味著折舊高峰期即將過去，盈利能力持續(xù)向好。
作為國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)，芯聯(lián)集成正以高于行業(yè)平均值的研發(fā)投入、全面先進(jìn)的技術(shù)布局，牢牢把握著新興業(yè)務(wù)競爭的“制高點(diǎn)”。當(dāng)前，其產(chǎn)品種類已由IGBT、MOSFET、MEMS、模組擴(kuò)展至 BCD（模擬IC）、SiC MOSFET、VCSEL、MCU等，面向新能源、工業(yè)控制、高端消費(fèi)等領(lǐng)域提供“一站式芯片系統(tǒng)代工方案”，三條核心增長曲線覆蓋不同產(chǎn)品領(lǐng)域和應(yīng)用方向，循環(huán)協(xié)同、相互促進(jìn)，進(jìn)一步保障未來營收的持續(xù)穩(wěn)定增長，以此實(shí)現(xiàn)2026年?duì)I收“百億”的重大突破。
智能化趨勢浪潮洶涌，新能源賽道風(fēng)起云涌。芯聯(lián)集成作為行業(yè)佼佼者，正緊握產(chǎn)業(yè)變革“窗口期”，以強(qiáng)大的競爭力、前瞻性的戰(zhàn)略布局不斷推動科技進(jìn)步，其相關(guān)業(yè)務(wù)不僅成為業(yè)績的“壓艙石”，也成為國產(chǎn)替代進(jìn)程中的重要驅(qū)動力！
