作為后摩爾時(shí)代芯片性能提升最佳途徑，以倒裝芯片（Flip-chip）等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)已成為中高性能產(chǎn)品封裝的首選方案，而在倒裝芯片中又以FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）作為CPU, GPU, 高算力等芯片封裝技術(shù)為主流。
因其提供的高密度連接、優(yōu)異的電性能、高效的散熱性能以及良好的機(jī)械強(qiáng)度和抗振動(dòng)能力，目前，高性能處理器普遍采用FCBGA封裝方式。而由于高端處理器均具有的較大功耗，這對(duì)封裝的散熱系統(tǒng)提出了更高的要求。
相較于傳統(tǒng)的硅脂材料，金屬材料在散熱性能上表現(xiàn)更為出色。銦片（In），作為一種高導(dǎo)熱性的金屬材料，在大尺寸封裝產(chǎn)品中常被看作是傳統(tǒng)熱界面材料（TIM）膠的替代品。TIM膠的主要作用是減少熱源與散熱器之間的熱阻，以提高熱傳導(dǎo)效率。通常情況下，TIM膠的導(dǎo)熱系數(shù)約為3.8W/m?k，而銦片的導(dǎo)熱系數(shù)則高達(dá)86W/m?k，這一特性使得銦片在高效熱管理方面成為潛在的理想選擇。
銦片的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于其能夠緊密貼合發(fā)熱元件與散熱器之間的接觸面，有效降低熱阻，提高整體的散熱效率。此外，銦片在自動(dòng)化制造工藝中的易集成性，也確保了其在大規(guī)模生產(chǎn)中的一致性和可靠性。
值得關(guān)注的是，華天科技在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域取得了顯著的成就，特別是在銦片封裝技術(shù)的研究與應(yīng)用方面。通過(guò)對(duì)銦片封裝技術(shù)的深入研究，華天科技成功地實(shí)現(xiàn)FCBGA銦片封裝技術(shù)的開發(fā)，從而顯著提升了封裝的散熱性能。憑借其在銦片封裝技術(shù)上的深入研究與成功應(yīng)用，華天科技已經(jīng)在高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)封裝領(lǐng)域取得顯著成果。
為提升業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體封裝散熱技術(shù)的認(rèn)識(shí)，深入了解銦片在FCBGA封裝中的關(guān)鍵作用及其對(duì)提升散熱效率的重要性，進(jìn)一步探討銦片封裝技術(shù)在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用前景，集微網(wǎng)將于10月29日舉辦第81期“集微公開課”活動(dòng)。本次活動(dòng)特邀華天科技FC封裝研究室總監(jiān)汪民，進(jìn)行《華天科技公開課：FCBGA高散熱銦片封裝介紹》的主題分享。歡迎半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的工程師、技術(shù)經(jīng)理、研發(fā)人員以及對(duì)高性能散熱技術(shù)感興趣的專業(yè)人士參加本次公開課，與華天科技共同探討半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。
“集微公開課”欄目聯(lián)合行業(yè)頭部企業(yè)，通過(guò)線上直播的方式分享精彩主題內(nèi)容，同時(shí)設(shè)立直播間文字提問(wèn)互動(dòng)環(huán)節(jié)。集微網(wǎng)希望將“集微公開課”欄目打造成中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)最專業(yè)、優(yōu)質(zhì)的線上培訓(xùn)課程，深化產(chǎn)教融合，并助力中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
【第八十一期課程介紹】
主題：《華天科技公開課：FCBGA高散熱銦片封裝介紹》
【課程亮點(diǎn)】
半導(dǎo)體封裝中，高端處理器通常以FCBGA為主要封裝形式，且具有較大的功耗，對(duì)散熱要求較高。相較于傳統(tǒng)硅脂材料，金屬材料是目前業(yè)界散熱性能最好的材料。銦片（Indium Sheet）作為一種高導(dǎo)熱材料，在大尺寸封裝產(chǎn)品中被視為傳統(tǒng)熱界面材料TIM膠的替代品。TIM膠的主要功能是減少熱源和散熱器之間的熱阻，從而提高熱傳導(dǎo)效率。常用TIM膠的導(dǎo)熱系數(shù)為3.8W/m?k，銦片的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到86W/m?k。銦片的高導(dǎo)熱性使其成為實(shí)現(xiàn)高效熱管理的潛在選擇，銦片以其良好的熱導(dǎo)性為半導(dǎo)體器件提供了可靠的熱管理解決方案。該材料還具有極佳的延展性可以極大改善接觸熱阻，可實(shí)現(xiàn)隨客戶開發(fā)產(chǎn)品的高密度、隨熱源的形狀靈活定制產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子行業(yè)的IC元件散熱。華天科技通過(guò)對(duì)銦片封裝技術(shù)的深入研究，成功將其應(yīng)用于FCBGA產(chǎn)品封裝中，顯著提升了產(chǎn)品的散熱性能和可靠性。未來(lái)華天科技將以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，滿足客戶的需求，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
【講師介紹】
汪民：華天科技公司FC封裝研究室總監(jiān)，碩士研究生畢業(yè)。在封裝行業(yè)有近20年工作經(jīng)驗(yàn)，任職過(guò)三星半導(dǎo)體，星科金朋等國(guó)際國(guó)內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體公司。對(duì)半導(dǎo)體芯片封裝方案，工藝和材料有深刻的理解。2020年5月加入華天科技南京有限公司，擔(dān)當(dāng)FC封裝研究室總監(jiān)，負(fù)責(zé)FC芯片的封裝研發(fā)工作。
