英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）向聯(lián)想交付了首顆采用最先進的Intel 18A（1.8nm）工藝節(jié)點制造的下一代Panther Lake CPU樣品。

在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會的活動中，基辛格發(fā)表了演講，談到了英特爾與聯(lián)想的合作，并在最后向聯(lián)想交付了下一代Panther Lake CPU的樣品。Panther Lake CPU在活動中首次亮相，意味著該芯片似乎已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，這也證實了基辛格之前的說法，即Intel 18A處于良好的健康狀態(tài)，并在實驗室中顯示出很好的效果。

Intel 18A是英特爾代工廠的前沿工藝節(jié)點，有望于2025年投產(chǎn)。借助RibbonFET和PowerVia，代工客戶將解鎖更大的處理器規(guī)模和更高的效率，推動未來人工智能（AI）計算的發(fā)展。(圖片來源：英特爾代工廠）

關(guān)于Panther Lake的簡要介紹，“Core Ultra 300 ”SKU將采用Cougar Cove P-Cores和Skymont E-Cores，在板載iGPU方面，可能會采用Xe3形式的第三次重大Xe架構(gòu)更新，代號為Celestial，是Battlemage的繼任者。根據(jù)之前的傳言，以下是Panther Lake可能采用的SoC：

英特爾移動CPU系列：

（校對/張杰）