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SEMI:電子系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)Q2收入達(dá)47億美元

來源:愛集微 #ESD# #電子系統(tǒng)設(shè)計# #SEMI#
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SEMI技術(shù)社區(qū)ESD聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)(EDMD)報告中宣布,2024年第二季度電子系統(tǒng)設(shè)計(ESD)行業(yè)收入從2023年第二季度的39.627億美元增至46.855億美元,增長了18.2%。最近四個季度比前四個季度的移動平均值增長了 18%。

SEMI 電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告的執(zhí)行發(fā)起人Walden C. Rhines表示:“電子設(shè)計自動化(EDA)行業(yè)在 2024年第二季度的收入大幅增長。所有產(chǎn)品類別都實現(xiàn)了增長,其中集成電路物理和半導(dǎo)體 IP 與服務(wù)實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長。此外,所有地區(qū)都實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長?!?/p>

2024年第二季度,EDMD報告所跟蹤的公司在全球雇用了63,188名員工,與2023年第二季度的59,160人相比增長了6.8%,與2024年第一季度相比增長了2.5%。

EDMD季度報告包含詳細(xì)的收入信息,其中包括以下類別和地區(qū)細(xì)分。

按產(chǎn)品和應(yīng)用類別劃分的收入 - 2024年第二季度同比變化情況 

2024年第二季度,計算機輔助工程 (CAE))收入增長8.9%,達(dá)到16.464億美元。四個季度的CAE移動平均值增長了16%。

集成電路物理設(shè)計與驗證收入增長13.1%,達(dá)到7.793億美元。該類別的四季度移動平均值增長了17.1%。

印刷電路板和多芯片模塊(PCB和MCM)收入增長8.2%,達(dá)到3.992億美元。印刷電路板和多芯片模塊的四季度移動平均值增長了13.6%。

半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(SIP)收入猛增33.9%,達(dá)到16.807億美元。四季度SIP移動平均值增長21.7%。

服務(wù)收入增長30.8%,達(dá)到1.798億美元。四季度服務(wù)移動平均值增長18.4%。

各地區(qū)收入 - 2024年第二季度同比變化

按收入計算,最大的報告地區(qū)美洲在2024年第二季度采購了20.349億美元的電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)品和服務(wù),同比增長25%。美洲的四季度移動平均值增長了18.3%。

歐洲、中東和非洲 (EMEA) 采購了5.846億美元的電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)品和服務(wù),增長14.8%。歐洲、中東和非洲地區(qū)四個季度的移動平均值增長了16.3%。

日本對電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)品和服務(wù)的采購增長了26.4%,達(dá)到3.054億美元。日本的四季度移動平均值增長了16.5%。

亞太地區(qū)的電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)品和服務(wù)采購額為17.606億美元,增長11.2%。亞太地區(qū)四個季度的移動平均值增長了18.5%。


責(zé)編: 愛集微
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