2024年9月25日，第十二屆半導體設(shè)備與核心部件展示會（CSEAC 2024）在無錫太湖國際博覽中心正式開幕。

CSEAC是我國半導體行業(yè)專注「設(shè)備與核心部件」領(lǐng)域的展示會，以“設(shè)備擔重任，創(chuàng)芯闖征程”為主題，CSEAC 搭建展會平臺，助力半導體設(shè)備企業(yè)市場拓展與產(chǎn)品推廣，促進技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)合作，為“中國芯”進程發(fā)展注入活力和動力。

埃芯展臺直擊

作為半導體晶圓制造量測設(shè)備的創(chuàng)新力量，埃芯半導體受邀參展CSEAC 2024，精彩亮相。展位交流絡(luò)繹不絕，吸引了眾多業(yè)內(nèi)同行駐足探討。

CEO洪峰出席董事長論壇

25日下午，埃芯半導體CEO洪峰作為特邀嘉賓，出席本次大會的半導體制造與設(shè)備董事長論壇，在圓桌對話環(huán)節(jié)中，與各位半導設(shè)備行業(yè)大咖共同探討本土半導體設(shè)備企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新過程中面臨的機遇和挑戰(zhàn)。

洪峰向大家匯報了埃芯快速發(fā)展的實績，從2023年首臺設(shè)備出貨并通過技術(shù)驗證，服務(wù)國內(nèi)一線晶圓廠客戶，到2024年進入量產(chǎn)階段，截至目前全年累計發(fā)貨數(shù)十臺，埃芯已經(jīng)從半導體設(shè)備初創(chuàng)研發(fā)公司成長為初具規(guī)模的半導體設(shè)備制造企業(yè)。埃芯始終堅持正向研發(fā)，建立和完善供應鏈及制造體系，提升質(zhì)量管理水平，不斷實現(xiàn)自我超越，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻埃芯力量。