作為一家為半導(dǎo)體前道和先進晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越供貨商，盛美半導(dǎo)體（NASDAQ:ACMR）今天宣布，公司已收到四臺晶圓級封裝設(shè)備的采購訂單：其中兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發(fā) (R&D) 中心。

盛美董事長王暉博士表示：“我們很高興從一家美國客戶和一家領(lǐng)先的美國研發(fā)中心獲得這些戰(zhàn)略訂單。我們相信，這些訂單展示了我們先進晶圓級封裝設(shè)備的廣泛應(yīng)用，重申了盛美在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新承諾，并凸顯了我們在美國客戶中日益增長的吸引力?！?/p>

這四款設(shè)備支持一系列先進的封裝工藝，包括涂膠、顯影、濕法蝕刻和刷洗，計劃于 2025 年上半年交付。美國客戶訂購的是首批設(shè)備，還需進行技術(shù)驗證，我們預(yù)計后續(xù)還將收到用于批量生產(chǎn)的設(shè)備訂單。研發(fā)中心的訂單旨在進一步推進晶圓級封裝的研發(fā)，并作為一個示范平臺，向其他潛在客戶展示盛美的技術(shù)能力。

關(guān)于盛美上海

盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司成立于2005年，自設(shè)立以來，堅持差異化國際競爭和原始創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)，建立了較為完善的知識產(chǎn)權(quán)體系，憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，形成了具有國際卓越水平的前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備和先進封裝設(shè)備，包括單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備和面板級封裝設(shè)備等，致力于為全球集成電路行業(yè)提供卓越的設(shè)備及工藝解決方案。