近日，深圳再次成為全球物聯(lián)網行業(yè)的焦點，elexcon2024深圳國際電子展與IOTE 2024第二十二屆國際物聯(lián)網展兩大展會相繼開幕，吸引了全球眾多科技企業(yè)與行業(yè)精英齊聚鵬城。作為國內領先的高端模擬射頻芯片的設計企業(yè)，地芯科技攜全線產品及行業(yè)解決方案精彩亮相深圳國際物聯(lián)網展，以卓越的產品實力和創(chuàng)新解決方案在眾多展商中脫穎而出，不僅全面展示了公司在物聯(lián)網領域的深厚積累，更在兩大展會中斬獲殊榮，載譽而歸。這不僅是對地芯科技產品能力與技術實力的一次全面展示，更是對未來電子信息、物聯(lián)網發(fā)展趨勢的一次深刻洞察與布局。

IOTE 2024：全線產品，精彩紛呈

8月28日，IOTE 2024第二十二屆國際物聯(lián)網展·深圳站在深圳國際會展中心盛大開幕，地芯科技攜全系產品精彩亮相展會，全方位展示了最新研發(fā)的物聯(lián)網芯片、解決方案及成功案例。從高性能低功耗的物聯(lián)網模擬射頻芯片，再到針對特定行業(yè)定制化的解決方案，地芯科技的產品線覆蓋了智能電表、能源網關、智慧家居、無線路由等多個物聯(lián)網應用場景，為觀眾呈現(xiàn)了一個完整、高效的物聯(lián)網射頻芯片生態(tài)系統(tǒng)。

展會現(xiàn)場，地芯科技的展位人頭攢動，吸引了眾多海內外行業(yè)專家及企業(yè)客戶駐足交流。地芯科技工作人員耐心解答每一個問題，詳細介紹產品特性與優(yōu)勢，讓參觀者直觀感受到了地芯科技產品在性能上的卓越表現(xiàn)。

獲獎榮耀：雙重獎項，實至名歸

8月27日，elexcon2024深圳國際電子展在福田會展中心開幕。為表彰在電子行業(yè)表現(xiàn)卓越的上游元器件供應廠商，elexcon2024深圳國際電子展攜手行業(yè)權威媒體電子發(fā)燒友網，舉行了“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎”評選，并在展會期間正式揭曉獲獎企業(yè)。地芯科技憑借“地芯風行”、“地芯云騰”兩大技術平臺產品強大的技術創(chuàng)新能力與市場上的出色表現(xiàn)，榮獲“2024年度市場創(chuàng)新突破獎”。

在IOTE 2024展會期間，地芯科技多憑借GC0643的技術突破，榮獲”IOTE金獎”。GC0643是一款基于CMOS工藝的多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），專為支持3G/4G手持設備和Cat.1物聯(lián)網設備設計。它支持多種無線通信制式，在物聯(lián)網和移動通信領域具有廣泛的應用。這一獎項不僅是對地芯科技物聯(lián)網射頻前端芯片技術實力的高度認可，更是對地芯科技持續(xù)推動行業(yè)進步、促進產業(yè)升級貢獻的肯定。

榮譽的背后，是地芯科技多年來對技術創(chuàng)新的不懈追求與深耕細作。公司擁有一支由行業(yè)資深專家與年輕才俊組成的研發(fā)團隊，緊跟時代步伐，不斷探索物聯(lián)網射頻芯片技術的新邊界。從芯片設計、解決方案定制到客戶服務，地芯科技始終堅持以客戶需求為導向，以技術創(chuàng)新為驅動，不斷推出符合市場需求、引領行業(yè)發(fā)展的優(yōu)質產品與服務。

雙展齊輝，載譽而歸，地芯科技用實力詮釋了技術創(chuàng)新帶來的市場認可。站在新的起點，地芯科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新協(xié)作，合作共贏的發(fā)展理念，不斷加大研發(fā)投入，深化技術創(chuàng)新，拓展市場應用，為客戶提供更加優(yōu)質、高效、全面的物聯(lián)網領域產品技術解決方案。