天眼查顯示，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司近日取得一項(xiàng)名為“一種功率半導(dǎo)體模塊電熱參數(shù)的獲取方法、系統(tǒng)及裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN112307656B，授權(quán)公告日為2024年8月16日，申請(qǐng)日為2020年10月22日。

本發(fā)明公開(kāi)了一種功率半導(dǎo)體模塊電熱參數(shù)的獲取方法、系統(tǒng)及裝置；其中，所述獲取方法是基于PLECS仿真軟件與ANSYS ICEPAK仿真軟件聯(lián)合仿真獲取的，該方法通過(guò)PLECS仿真軟件與ANSYS ICEPAK仿真軟件聯(lián)合仿真，可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用建立不同的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、調(diào)制方法、功率等條件的仿真平臺(tái)，同時(shí)把流體條件以及溫度分布等實(shí)際情況作為仿真條件建立到仿真中，聯(lián)合仿真計(jì)算出功率半導(dǎo)體模塊內(nèi)部每個(gè)芯片的電熱參數(shù)，電熱參數(shù)包括節(jié)溫和損耗功率，使得輸出的電熱參數(shù)接近實(shí)際應(yīng)用且精確。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于電力電子的電熱參數(shù)仿真技術(shù)領(lǐng)域。