CSEAC作為我國半導體行業(yè)專注「設備與核心部件」領域的展示會,集企業(yè)展示、論壇交流、權威發(fā)布于一體,為眾多半導體設備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好展示平臺。
第十二屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC 2024)將于2024年9月25日至27日,在無錫太湖國際博覽中心舉辦。
6萬平方米,五大展區(qū),六館聯(lián)動1000+企事業(yè)單位,涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領域,CSEAC匯聚國內外知名企業(yè),同期活動豐富,更完整呈現(xiàn)半導體行業(yè)動態(tài),更及時把握當下行業(yè)趨勢,更好應對未來的挑戰(zhàn)與機遇!
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“芯”途漫漫,設備擔綱
近幾年,所有針對中國半導體的限制性措施和政策,愈發(fā)說明半導體是關乎國家經(jīng)濟和現(xiàn)代化建設的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。而半導體設備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石,“設備”在整個半導體產(chǎn)業(yè)中扮演著至關重要的角色。本土半導體設備與核心部件國產(chǎn)化能力如何進一步提升是急切需要破解的問題。
作為設備領域的專業(yè)會議,以“設備擔重任,創(chuàng)芯闖征程”為主題的CSEAC正當其時。CSEAC 2024 搭建展會平臺,助力半導體企業(yè)市場拓展與產(chǎn)品推廣,促進技術交流、經(jīng)貿合作,為“中國芯”進程發(fā)展注入活力和動力。
本屆大會,規(guī)??涨?/span>
五大展區(qū):規(guī)劃6個展館
覆蓋晶圓制造設備、核心部件及耗材、封測設備等
1000+企事業(yè)單位,展覽面積達60000m2
參展單位、展覽面積創(chuàng)歷屆新高,企業(yè)參會熱情高漲,數(shù)量持續(xù)增長中
預計吸引行業(yè)觀眾10W+人次
多場同期活動舉行,規(guī)模盛大,會展集聚效應充分展現(xiàn)
展商數(shù)量、展覽面積創(chuàng)歷屆新高
CSEAC 2024 已吸引 800家 企事業(yè)單位預定展位,參展企業(yè)包括北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導體、拓荊科技、上海微電子裝備、中科飛測、凱士通、華海清科、中電科四十八所、晶盛機電、沈陽富創(chuàng)等,更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等諸多知名外資企業(yè)。
展位已訂99%,把握僅剩機遇!
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集群機遇,匯聚發(fā)展
CSEAC同期將舉辦2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(ICIDC)、2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)、第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨2024汽車電子應用展等多個集成電路行業(yè)不同產(chǎn)業(yè)板塊領域的品牌會議。
集成電路領域品牌展會齊聚,實現(xiàn)設計、制造、封測、設備及零部件的全產(chǎn)業(yè)鏈展會圖譜,會展集聚效應最大化。這意味著會期間將開辦共30+場行業(yè)分論壇,帶來近200個演講報告,更完整的呈現(xiàn)半導體行業(yè)動態(tài),更及時地把握當下行業(yè)趨勢。
ICDIA-IC Show 、AEIF 2024 共吸引 200多家 展商集中展示新產(chǎn)品、新技術、新應用。展商名錄點此查看
ICDIA設計創(chuàng)新大會報名
AEIF汽車電子大會報名
大會舉辦地——無錫,是我國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。歷經(jīng)半個多世紀的培育,集成電路產(chǎn)業(yè)已成為無錫核心產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模領跑全省、位居全國前列。在無錫舉辦的CSEAC 2024,讓產(chǎn)業(yè)界人士了解集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展優(yōu)勢,助力企業(yè)搶灘新賽道,提升競爭力。
聚焦主題,多維呈現(xiàn)
活動豐富扣主題
CSEAC2024將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產(chǎn)業(yè)上下游對接會、新品發(fā)布等多項活動,展示支撐我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“設備”與“核心部件”取得的成就,研討客觀存在的困難和問題,探求當前和今后一段時期“破解”、“突圍”的路徑和方案。
精品論壇話熱點
多場論壇圍繞核心議題和熱點話題,邀請政府領導、專家學者、企業(yè)領袖等行業(yè)重量級嘉賓作演講報告分享,大咖齊聚現(xiàn)場,共同為產(chǎn)業(yè)發(fā)聲。其中,“董事長論壇”呼聲甚高。今年的董事長論壇將根據(jù)細分領域,安排“設備”、“核心部件”、“材料”不同領域的專題論壇。一場場精彩絕倫、極富洞見的演講與分享,即將展開!
主題晚宴暢談未來
大會晚宴作為CSEAC必不可少的活動之一,為與會者提供一個分享成果、交流情誼的平臺。隨著今年展會整體規(guī)模的擴大,晚宴將進行全方位升級,結合專業(yè)表演,融入行業(yè)節(jié)目,包括歌舞、雜技、大型合唱、室內交響樂、無人機表演等,打造視覺、聽覺、味覺的“盛宴”。
晚宴以精心組織、周密安排及精彩節(jié)目,凝聚半導體科技工作者的力量,抒發(fā)從業(yè)者對行業(yè)的深情,表達科技工作者為實現(xiàn)國家自力自強、推動中華民族偉大復興而不懈努力的決心,將再次成為設備年會的又一大亮點!預計今年晚宴人數(shù)將達到2000人,屆時,來自五湖四海的產(chǎn)業(yè)人,將在晚宴上交流分享、暢談未來。
提前報名,福利多多
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福利一:報名送免費咖啡活動進行中
福利二:轉發(fā)大會文章 送限量版“晶圓”
轉發(fā)“CSEAC 2024”近期宣傳文章至朋友圈(所有人可見),可領取一份大會定制禮品——CSEAC限量版“晶圓硅片”。
憑轉發(fā)朋友圈有效頁面,在現(xiàn)場禮品領取處領取。數(shù)量有限,先到先得!
福利三:團隊報名享豪禮!歡迎組團來觀展
團隊報名聯(lián)系:張先生 18916567792(同微信)
福利四:重磅福利!提前報名抽大獎
*報名活動最終解釋權歸CSEAC組委會所有
CSEAC誠摯邀請您攜帶您的團隊前來參觀,與我們共同分享半導體設備及核心部件行業(yè)的最新成果,探討合作機會。產(chǎn)業(yè)界朋友們期待著在本屆大會與您相聚!
設備擔重任,創(chuàng)芯闖征程
9月25-27日,相約無錫,不見不散!
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