在中美關(guān)稅博弈持續(xù)升級的背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。前諾德公司宣布成功研發(fā)ATE測試機(jī)數(shù)字板卡核心芯片——PE系列芯片，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)該領(lǐng)域完全自主可控的企業(yè)。此次突破不僅填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白，更將為中美關(guān)稅戰(zhàn)下的中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)提供關(guān)鍵支撐。
一、關(guān)稅倒逼國產(chǎn)替代，前諾德公司技術(shù)突圍正當(dāng)時
國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會2025年4月11日發(fā)布的《關(guān)于調(diào)整對原產(chǎn)于美國的進(jìn)口商品加征關(guān)稅措施的公告》稱，自2025年4月12日起，對原產(chǎn)于美國的進(jìn)口商品加征關(guān)稅稅率由原先的84%提高至125%。此次調(diào)整是對美方于4月10日單方面將中國輸美商品“對等關(guān)稅”稅率提高至125%的針對性反制。以ADI的MAX9979為代表的美系PE芯片在此之前價格漲幅已超30%，且供應(yīng)周期延長至6個月以上，可以預(yù)計，今后價格會進(jìn)一步大幅上漲，嚴(yán)重制約國內(nèi)ATE測試機(jī)廠商產(chǎn)能擴(kuò)張。前諾德公司推出的PE芯片，PIN TO PIN兼容MAX9979，性能指標(biāo)完全對標(biāo)國際競品，可無縫替換進(jìn)口方案，幫助客戶規(guī)避關(guān)稅成本及供應(yīng)鏈風(fēng)險。目前，公司已向頭部ATE廠商提供工程樣品，實測數(shù)據(jù)顯示其高速性能，信號精度等關(guān)鍵參數(shù)均達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
二、技術(shù)自主化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的雙重突破
1.打破“卡脖子”環(huán)節(jié)
PE芯片作為ATE測試機(jī)的“神經(jīng)中樞”，直接影響設(shè)備測試效率與精度。此前該領(lǐng)域長期被美系企業(yè)壟斷，國產(chǎn)化率近乎為零。公司通過3年技術(shù)攻關(guān)，成功突破多個技術(shù)難關(guān)，實現(xiàn)從設(shè)計到流片的全流程自主可控。
2.成本優(yōu)勢凸顯
相較于進(jìn)口芯片，采用前諾德公司的PE芯片，在采購成本降低的同時，支持本地化快速交付，顯著提升國產(chǎn)設(shè)備市場競爭力。
3.供應(yīng)鏈協(xié)同創(chuàng)新
公司與本土晶圓廠、封測企業(yè)建立戰(zhàn)略合作，構(gòu)建“芯片-設(shè)備-應(yīng)用”的垂直生態(tài)鏈。目前，首批樣品已通過國內(nèi)頭部ATE廠商驗證，計劃于2025年Q3量產(chǎn)交付。
三、Roadmap前瞻布局，劍指全球ATE核心芯片市場
基于“全棧式ATE芯片解決方案”戰(zhàn)略，前諾德公司已量產(chǎn)芯片以及產(chǎn)品規(guī)劃
2024~2025年“芯鏈計劃”：
ATE測試機(jī)專用芯片
a) 集成式的：PE 芯片，DPS 芯片，PMU 芯片，DCL 芯片；
b) 分離式的：支持負(fù)壓的單通道或多通道DAC 芯片，高速Driver 芯片，高速比較器芯片， Active Load 芯片。
ATE 測試機(jī)通用芯片
a) 用于Measure Out 的多通道ADC 芯片；
b) 各類基準(zhǔn)電源芯片；
c) 用于ADC Driver，Line Driver 的運(yùn)放芯片；
d) 通用電壓Setting 的DAC 芯片速比較器芯片， Active Load 芯片。
2026年：PE多通道芯片“穹頂計劃”
a) 4通道PE芯片：4CH ,最高速率1Gbps；b) 8通道PE芯片：8CH ,最高速率1Gbps。
2027年：PE高速率芯片“深藍(lán)計劃”
a) 8通道PE芯片：8CH ,最高速率2Gbps。
公司市場部總監(jiān)表示：“我們的目標(biāo)是用2年時間覆蓋90%以上的ATE核心芯片品類，助力中國測試設(shè)備廠商實現(xiàn)從‘國產(chǎn)替代’到‘技術(shù)超越’的跨越”。
關(guān)于前諾德
公司圍繞“存儲”產(chǎn)業(yè)賽道，專注于研發(fā)大規(guī)模高性能模擬與混合信號集成電路芯片，包括精密測量芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片等，產(chǎn)品覆蓋工業(yè)、消費(fèi)、通訊等領(lǐng)域。
公司依托獨(dú)特的COT工藝以及先進(jìn)的數(shù)字化設(shè)計架構(gòu)，重點(diǎn)推進(jìn)半導(dǎo)體測試設(shè)備（ATE）核心芯片以及新一代內(nèi)核垂直供電（IVR）芯片兩大產(chǎn)品線，其開發(fā)的產(chǎn)品屬于行業(yè)龍頭地位，并解決關(guān)鍵核心器件的卡脖子問題，并在相關(guān)領(lǐng)域布局多項核心專利。
公司提供面向ATE數(shù)字測試設(shè)備的全套芯片解決方案，完全兼容國外主流芯片方案，做到P2P管腳替代，可以滿足當(dāng)下主流的Memory ATE測試機(jī)和SOC ATE測試機(jī)的需求。
公司以面向下一代的IVR垂直供電技術(shù)為核心，提供面向各領(lǐng)域的系列芯片解決方案，已經(jīng)在DDR5內(nèi)存相關(guān)產(chǎn)品上得以應(yīng)用，并逐步向SOC，光模塊，AI，HPC等應(yīng)用領(lǐng)域延展。
目前客戶對象主要集中在半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商，存儲器模組頭部廠商，手機(jī)及通訊模組頭部廠商等。
