據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布最新消息，科陽半導(dǎo)體二期工程項目位于蘇相合作區(qū)方橋路，占地面積29畝，將建設(shè)36000平方米高標(biāo)準(zhǔn)廠房。項目于2024年3月奠基，目前已完成封頂，預(yù)計2024年底建設(shè)完工，2025年一季度完成竣工驗收。

未來，該項目將配備先進的、高度自動化的半導(dǎo)體生產(chǎn)和測試設(shè)備，同時融入環(huán)保和廠務(wù)設(shè)備，以確保高效生產(chǎn)和可持續(xù)發(fā)展。

3月8日，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司二期工程項目在蘇相合作區(qū)開工奠基。

據(jù)悉，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司從事晶圓級封裝測試服務(wù)業(yè)，于2013年籌建，2014年量產(chǎn)，已成為年產(chǎn)30億顆的晶圓級先進封裝企業(yè)。科陽半導(dǎo)體專注先進封測技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，4英寸、6英寸、8英寸和12英寸全尺寸晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。（校對/張琳）