2月19日，*ST大港在互動(dòng)平臺(tái)表示，科陽半導(dǎo)體8 英寸CIS芯片晶圓級封裝一期擴(kuò)產(chǎn)3000片/月已達(dá)產(chǎn)。
官方消息顯示，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“科陽半導(dǎo)體”）成立于2013年，是一家定位于半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的高科技先進(jìn)封裝企業(yè)，注冊資本19817萬元，總資產(chǎn)3.8億元?？脐柊雽?dǎo)體獲得“40／55nm工藝線國產(chǎn)裝備晶圓級封裝工藝開發(fā)與應(yīng)用”國家專利。
2019年5月，大港股份收購科陽半導(dǎo)體65.5831%股權(quán)，2019年6月起科陽半導(dǎo)體納入大港股份合并范圍。（校對/若冰）
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