3月8日，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司二期工程項(xiàng)目在蘇相合作區(qū)開工奠基。
蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)發(fā)布消息稱，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司從事晶圓級封裝測試服務(wù)業(yè)，于2013年籌建，2014年量產(chǎn)，已成為年產(chǎn)30億顆的晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)?？脐柊雽?dǎo)體專注先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。
圖源：蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)發(fā)布
目前，科陽半導(dǎo)體一期1.7萬方廠房的主要產(chǎn)線處于滿產(chǎn)狀態(tài)。（校對/趙碧瑩）
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蘇州工業(yè)園區(qū)：科陽半導(dǎo)體二期工程項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年底建設(shè)完工
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10億元譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地奠基
科陽半導(dǎo)體完成超5億元融資，用于公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)等
科陽半導(dǎo)體12英寸TSV及車規(guī)CIS先進(jìn)封裝項(xiàng)目：預(yù)計(jì)5月量產(chǎn)
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