6月9日，譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目在東莞常平舉行奠基儀式。

圖片來源：i莞家

i莞家消息顯示，該項目由東莞市譯碼半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，總投資達(dá)10億元，占地面積超25畝，將打造半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新中心和生產(chǎn)總部基地。項目建成后，將在基地內(nèi)設(shè)立5G通訊、汽車、人工智能等“第三代”半導(dǎo)體先進(jìn)研發(fā)生產(chǎn)中心，以及LCD Driver、MCU與GPU半導(dǎo)體先進(jìn)研發(fā)生產(chǎn)中心及存儲芯片先進(jìn)研發(fā)生產(chǎn)中心等，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值超10億元。

據(jù)悉，該項目是2023年東莞首批重大項目。

東莞市譯碼半導(dǎo)體有限公司成立于2013年，是一家專業(yè)提供半導(dǎo)體晶圓研磨、切割、挑粒、先進(jìn)封裝服務(wù)的企業(yè)。該公司擁有專業(yè)的工程技術(shù)隊伍，可以實現(xiàn)集成電路產(chǎn)品的程序開發(fā)、擁有Scribe Line 30um切割能力、Thickness 50um研磨能力、12″ Inline 貼片、研磨、拋光作業(yè)能力。（校對/劉沁宇）